光学検証バッファはAOIの次のステップに設置される装置で、作業者が360度回転するカメラを使用してPCBのNG/OKを正確に検査できるようにします。
Review Verification Systemは、AOI(エーオーアイ)と連動して基板不良情報を受信すると不良位置へ自動的に移動して、リアルタイム撮影画面を提供することで、作業者が正確な判定をすることができるようサポートします。
•Buffer区間と2層構造のコンベア区間
•Buffer区間 : NG PCB 積載
•コンベア 2F : 360度回転カメラを通した実際の画像検査
•コンベア 1F : Good PCB by pass
•PCB 10枚 積載(60mm/pitch)