独立型溶接および溶断ステーション SSM 9

卓上

SSM9は、多極トラフホール部品（THT）の選択はんだ付けおよびはんだ吸取に使用されます。プログラム可能なパラメータにより、正確で再現性のあるユーザー独自の結果を得ることができます。 - 標準部品から異形部品まで柔軟なソリューション - 最大10個のプログラム可能なパラメータを保存し、必要に応じて呼び出すことが可能 - フローウェル上のプリント基板の高さ調整が容易 - 安定した構造使いやすく安定したテーブルトップマシン - エアノズルによる素早い位置決め、全接続部の同時ヒューズとハンダ付け、部品を取り外した直後の上方からの確実な穴からの吹き出しにより、作業効率が向上 - 最大840 x 600 mmの異形基板もクイックロック基板ホルダーで固定可能。 - ブローアウトオプションにより、コネクター取り外し後のはんだ接合部のクリーニングが可能 - マルチはんだ付けソリューションなど、高密度実装基板上のあらゆる部品に対応し、定義された位置のはんだ接合を可能にするアプリケーション専用ツール - オプションのプリヒーターモジュールPH4、特に鉛フリーアプリケーション用 - 鉛フリー対応すでに設置されている機械を鉛フリーアプリケーション用に改造することができます。 プログラム可能なパラメータ はんだ付け温度、サイクルタイム、波高、ランプアップ、ランプダウンなど、最大10個のプログラム可能なパラメータにより、SSM 9では作業者に依存せず、正確で再現性のあるはんだ付け結果が得られます。 適用範囲 修理 破損部品の交換が可能