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AMD/アドバンスト・マイクロ・デバイセズのx86マイクロプロセッサー
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クロック周波数: 3.6 GHz - 4 GHz
高性能なゲーム体験と処理 高性能なゲーム体験と処理を実現する8スレッドと4コア、アンロックされたオーバーロック機能 1
AMD/アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
クロック周波数: 3.5 GHz - 3.7 GHz
高性能、安全性、信頼性。 4コア、4スレッドの商用グレードのプロセッサーで、マシン・インテリジェンスそしてプロセッサー・レベルのセキュリティーを実現 コアと性能の向上 AMD Ryzen™ 3 PRO 1300とIntel Core i3 71001 の性能比較
AMD/アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
クロック周波数: 2.3 GHz - 4 GHz
プラットフォーム ノートPC 製品シリーズ AMD Ryzen™ Processors 製品ライン AMD Ryzen™ 7 Mobile Processors with Radeon™ RX Vega Graphics CPUコア数 4 スレッド数 8 L1キャッシュ合計 384KB L2キャッシュ合計 2MB L3キャッシュ合計 4MB デフォルトTDP/TDP 15W AMD Configurable ...
AMD/アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
クロック周波数: 1.9 GHz - 3.8 GHz
... ストレージ&ネットワーク・システムを実現 ハイパフォーマンス "Zen 3" CPU x86 コア・アーキテクチャーを採用した AMD Ryzen™ Embedded V3000 プロセッサーが、V シリーズ・ポートフォリオに加わりました。これにより、コスト効果の高いコンパクトな BGA フットプリントで、より水準の高いプロセッシング・パワー、熱効率、高速 ...
AMD/アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
クロック周波数: 2.4 GHz - 3.3 GHz
... AMD Athlon™ Processors 製品ライン AMD Athlon™ Mobile Processors with Radeon™ Vega Graphics スレッド数 4 最大ブースト・クロック 最大 3.3GHz 基本クロック 2.4GHz L1キャッシュ合計 193KB L2キャッシュ合計 1MB L3キャッシュ合計 4MB デフォルトTDP/TDP 15W Processor ...
AMD/アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
クロック周波数: 1.5 GHz - 2.1 GHz
... 込み型3000プロセッサーは、AMD EPYC™製品ファミリーを拡大し、「Zen」CPUアーキテクチャーの画期的な性能メリットを活用できるようにします。これにより、高い信頼性、可用性、保守性の機能がネットワーキング、ストレージ、産業用アプリケーションにもたらされます。 AMD EPYC™組み込み型3000プロセッサーは、大きな進歩を遂げたI/O統合、柔軟性、セキュリティー機能を有しており、革新技術と1ドルあたりの性能について新しい基準となります。これはシステム設計者にとってx86組み込み型処理 ...
AMD/アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
クロック周波数: 2.1 GHz - 3.5 GHz
ミッドレンジのアプリケーションに最適化されたパフォーマンスと電力効率を提供 AMD Ryzen™ Embedded R2000 シリーズ SoC は「Zen+」x86 コア・アーキテクチャーとハイパフォーマンス AMD Radeon™ グラフィックスを組み合わせて、Ryzen™ Embedded ミッドレンジ・プロセッサー製品のポートフォリオを新たなレベルへ導きます。 ...
AMD/アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
クロック周波数: 3.2, 4.9 GHz
Regional Availability Global, China, NA, EMEA, APJ, LATAM Mobile Workstation 1L Desktop スレッド数 12 L2キャッシュ合計 6MB L3キャッシュ合計 16MB AMD Configurable TDP (cTDP) 15-30W Processor Technology for CPU Cores TSMC 4nm FinFET アンロック いいえ パッケージ FP7 FP7r2 最大温度 100°C
AMD/アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
クロック周波数: 5.1, 2.5 GHz
... デフォルトTDP/TDP 350W Processor Technology for CPU Cores TSMC 5nm FinFET アンロック はい パッケージ sTR5 サーマル・ソリューション (PIB) Not included サーマル・ソリューション (MPK) NA 最大温度 95°C
AMD/アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
クロック周波数: 3.2, 5.1 GHz
... デフォルト TDP/TDP 350W Processor Technology for CPU Cores TSMC 5nm FinFET アンロック はい パッケージ sTR5 サーマル・ソリューション (PIB) Not included サーマル・ソリューション (MPK) NA 最大温度 95°C
AMD/アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
クロック周波数: 1 GHz - 1.5 GHz
... Front and BackVIA QuadCore E-シリーズプロセッサはネイティブに64ビットに対応し、Adaptive Overclocking (アダプティブ・オーバークロッキング)、4MB L2キャッシュ、および1066MHz V4バスなど、多数の追加機能を備えております。また、低消費電力設計かつ、ファンレス構造でTDP (熱設計電力)がわずか18ワットのVIA ...
VIA Technologies
クロック周波数: 1.2 GHz - 1.6 GHz
... _FrontVIA Nano® X2 E-シリーズプロセッサは、ネイティブに64ビットに対応し、Windows® Embedded Standard 7など、64ビットオペレーティングシステムとしての組込み産業の未来に向けた重要な移行が、クロックサイクル毎のデータスループットの著しい向上を可能にすることに貢献します。これによって、大きなデータセットの操作が容易になり、全体的な性能を向上させます。 VIA ...
VIA Technologies
... えております。このプロセッサは100mW(0.1 W)という低アイドル電力のための、コンパクトな21mm x 21mm NanoBGA2パッケージの中に優れた電力および熱管理機能が備わっております。RoHS指令およびWEEE指令に準拠することに加えて、VIA Nano® E-シリーズはハロゲンフリー並びに鉛フリー実装技術を採用し、「トータル·グリーン·ソリューション」という名前が付けられた、最初のプロセッサプラットフォームです。VIA ...
VIA Technologies
クロック周波数: 1 GHz - 1.6 GHz
VIA C7® とVIA C7®-DプロセッサはVIA CoolStream™アーキテクチャ上に構築され、堅牢な性能に超低消費電力、高効率の熱放散、および長寿のサポートを組み合わせることによって、デジタルライフスタイルを拡張すべく設計されております。幅広い選択を持ったVIAコンパニオン·チップと組み合わせることにより、選択可能なシステム設計用のバランスプラットフォームが作成できます。 VIA_PadLock_Logo2 VIA ...
VIA Technologies
クロック周波数: 800 MHz
... ® X2プロセッサは、最適化されたデュアルコアアーキテクチャにVIA独自のEden®ファンレス設計理念を組み込んでおります。組込み開発者は、性能や機能で妥協することなく、ファンレス設計の利点を活用できます。VIA Eden® X2プロセッサは、基礎からファンレス実装向けに設計され、40nm製造プロセスを採用しており、2つの64ビット、スーパースカラVIA ...
VIA Technologies
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