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... F65EAC-IK32 英特尔® 酷睿™ i5-7200U 全 IP65 EAC 盒式 PC 特征 • 英特尔® 酷睿 i5-7200U Kaby Lake 2.5GHz • 英特尔 SoC 集成 • 带翅片的铝型材 • 采用无风扇设计的超紧凑尺寸 • 支持 M.2 SSD 和 micro SD 卡 • 1 个 M.2 插槽扩展 • 9~36V DC 带隔离 M12连接器确保防水工业解决方案 对于需要可靠防水计算系统的工业应用，IP65 ...
Winmate, Inc.
... インテル® Core™ i5-1135G7 Mシリーズ ボックス PC 主な特長 インテル® Tiger Lake UP3 Core™ i5-1135G7プロセッサー搭載、堅牢なBox PC LANポート×6をサポート マルチビデオ出力、HDMI/Displayポート 工具不要のクイック＆イー ジー交換式ハードディスク設計 9-29V DCのワイドレンジ入力に対応 静かな放熱とファンレス動作 ITMH100-6L ...
Winmate, Inc.
... IBDRW100-EX-P、DINレールHaz Locボックス PC 危険な場所で動作し、極端な温度に耐えるボックス PC IBDRW100-EX-PはDINレールボックス PCで、危険な場所や極端な温度での産業での使用に耐えるように設計された一連の機能を備えています。生産性の向上、安全性の向上、運用コストの削減を実現します。 処理能力は、インテルの Pentium プロセッサー N4200 から提供され、高性能と低消費電力を実現します。 ...
Winmate, Inc.
... HDMI、1x VGA -ファンレス、高効率熱設計、密閉構造 -1.5KV DC電源絶縁抵抗 コンパクトサイズ スペースの制限は、今日の産業 環境でよく見られる制約の一つです。I330EACシリーズは、スペース要件を満たすために手のひらサイズのデザインを提供し、様々なアプリケーションのために適切なI/Oインターフェースを提供します。 ファンレス冷却システム 過酷な 環境下で使用されるIPCシステムの検証には、明確な熱解析手順を用いています。特にファンレス冷却設計では、熱を伝導するヒートシンクやヒートパイプ ...
Winmate, Inc.
... Celeron® 6305 マリン・エンベデッド PC 主な特長 インテル® Tiger Lake Celeron® 6305 マリン・エンベデッド PC RAM 4G DDR4L(最大32G) リムーバブル2.5 "SSDドライブベイ マルチビデオ出力、DVI/HDMI/Display Port 絶縁電源保護 1.5KV 4 x デジタル入力 / 4 x デジタル出力 8 x NMEAポート0183 コンパクトな船舶用エンベデッド PC ウィンメイトのマリン・エンベデッド PCは、過酷なマリン・コンピューティングのために ...
Winmate, Inc.
... Oインターフェースを備え、マルチビデオ出力、ワイドレンジ電源入力、拡張ポート、6つのGbE LANポートをサポートしています。 モジュール設計の産業用コンピューターとの互換性 I330EAC-ITW-6L コンピュータ・モジュールは、多様なプラットフォームとの容易な統合を保証します。 コンピュータモジュールは、Winmateのディスプレイモジュールと簡単に組み合わせることができ、産業用モニターシステムの包括的なプラットフォームソリューションを提供し、港湾管理、オフショア、海洋産業などの多様なアプリケーション ...
Winmate, Inc.
... ® Atom® E3845搭載シングルボード コンピュータ 主な特長 接続されたディスプレイの自動検出、設定不要 工具不要のクイック＆イー ジー交換式ハードディスク設計 12-24V DC入力の組み込み型シングルボード コンピュータを幅広くサポート モジュール式フロントディスプレイを搭載し、パネル PCとして使用可能 64G mSATA SSD内蔵、取り外し可能な1ベイ2.5" ...
Winmate, Inc.
... 主な特長は以下の通りです。 - インテル Atom プロセッサー x6000 ファミリー - 最大32GBのDDR4 RAM (IBECCをサポート) - 1 & 2.5 Gbit イーサネットポート - ファンレス動作 - 標準またはカスタマイズされたIOボード用の拡張ポート - 低消費電力 4.5 -12W (TPD CPU) - NVMeフラッシュ(120GB)搭載 -長期利用可能（一部のCPUで2035年まで利用可能） ...
MPL
... PIP39ソリューションは、インテルクアッドコアi7プロセッサをベースとし、長期および産業用温度成分を使用する高度に統合されたコンパクトで堅牢なシステムです。 ユニークなデザインは、極端な過酷な 環境の要件に対応し、スイスで 100% 設計・製造されています。 最高の信頼性を得るために、PIP39は長期および工業用温度部品で構成されるだけでなく、ECC DDR3メモリも内蔵しています。 PIP39の入力は逆極性であり、負荷ダンプ保護されています。 入力電力範囲は10-36VDCで、オプションで最大 ...
MPL
... PIP40製品ファミリーは、最新のIntelテクノロ ジーをベースとした、高性能、低消費電力、高集積の堅牢な組み込み コンピュータです。このソリューションは、DINレールまたはフランジマウントのコンパクトなアルミニウム製筐体、堅牢なMIL IP67エンクロージャー、19インチラックシステム、または冷却プレート付きのオープンフレームソリューションで提供されます。お客様のアプリケーションやニーズに合わせて構成可能です。ハウジングの選択やニーズに応じて、接続が容易な標準コネクターやロック可能なヘッダーを統合 ...
MPL
... • インテルCPU 搭載のコンパクトな堅牢な組み込み PC（クアッドコアi7まで） • 最大 16 GBのECC DDR3 までのメモリ • 最大 4 個のSATAポートまでストレージ • 容易な拡張（mPCIe、1 × PCIe、4 × USB 3.0、7 × USB 2.0、2 × GbE、2 × RS 2など） • 入力電源 10-36VDC（光冗長電源入力、ガルバニック絶縁、高電圧...） • 低消費電力の組み込み設計（MTBF > 83 '861h GF、40C° ...
MPL
... 最大32GBのDDR4 RAM (IBECCをサポート) 1 & 2.5 Gbitイーサネットポート ファンレス動作 標準またはカスタマイズされたIOボード用の拡張ポート インテル® Atom™ プロセッサー x6000 ファミリー 低消費電力 4.5 -12W (TPD CPU) NVMeフラッシュ(120GB)搭載 長期供給（一部のCPUで2035年まで供給可能） ...
MPL
... • ファンレスXeon D-1500サーバ/MXCS 1548 • インテルXeon CPU、最大 16 個のコア • 最大 128 GBのECC DDR4 • 最大 6 × 1ギガビットイーサネット • 2 × 10ギガビットSFP + • PCIe × 16 拡張 • M.2、mPCIe、PCIe、XMCによる柔軟な拡張... • リモート管理機能（IPMI） • 12-36VDC 入力（オプション）48または110VDC • 温度範囲-20° ～ + 60° C • ファンレスで実績のある導電性冷却コンセプト • ...
MPL
... • インテルCPU i7-8850Hを搭載した超小型の堅牢な組み込み PC • 容易な拡張 • 低消費電力の組み込み設計 • ファン レスソリューション • 長期可用性の保証（10 年以上、20 年間の修理）• 開発エンジニアのMPLケア/リポンス（24 時間未満） • スイスで 100% 設計・製造 ...
MPL
... PIP30シリーズは、 厳し い環境向けに作られたソリューションです。 これは、QM77チップセットを備えたインテルCPUアーキテクチャを備えています。 組み込みロードマップのインテルモバイルCPUは、堅牢なソリューションに使用されています。 プロセッサー、チップセット、およびECC DDR3メモリチップは、オンボードにはんだ付けされ、ハウジングに直接アクセスして冷却を最大化できます。 これは、インタフェースの幅広い選択を備えており、所望のインタフェースのために開放されています。 ...
MPL
... PIP40製品ファミリーは、最新のIntelテクノロ ジーをベースとした、高性能、低消費電力、高集積の堅牢な組み込み コンピュータです。このソリューションは、DINレールまたはフランジマウントのコンパクトなアルミニウム製筐体、堅牢なMIL IP67エンクロージャー、19インチラックシステム、または冷却プレート付きのオープンフレームソリューションで提供されます。お客様のアプリケーションやニーズに合わせて構成可能です。ハウジングの選択やニーズに応じて、接続が容易な標準コネクターやロック可能なヘッダーを統合 ...
MPL
... PIP40製品ファミリーは、最新のIntelテクノロ ジーをベースとした、高性能、低消費電力、高集積の堅牢な組み込み コンピュータです。このソリューションは、DINレールまたはフランジマウントのコンパクトなアルミニウム製筐体、堅牢なMIL IP67エンクロージャー、19インチラックシステム、または冷却プレート付きのオープンフレームソリューションで提供されます。お客様のアプリケーションやニーズに合わせて構成可能です。ハウジングの選択やニーズに応じて、接続が容易な標準コネクターやロック可能なヘッダーを統合 ...
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