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繰り返し切断精度: 1 µm
全長: 1,450 mm
全幅: 1,700 mm
... サファイア 切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン 切断、各種光学 ガラス 切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアや ガラスなどの透明な材料をすばやく 切断します。 • ...
Farley Laserlab
X軸移動距離: 80 mm - 110 mm
最大切断高さ: 100 mm - 2,300 mm
レーザー出力: 40 W
... レーザー赤外線ピコ秒フィラメント 切断技術を自動車バックミラーの 切断に採用し、カッターホイールの 切断に取って代わり、既存の加工プロセスを最適化する。 高い歩留まり ホットクラックとコールドクラックは簡単に完成品から脱落し、歩留まり率は99％以上である。 -高速・高精度リニアモーター 高速・高精度 切断精度<0.05mm -自社開発レーザー光源 良好なビーム品質、小さな集光スポット、高出力安定性、チッピング<0.05mmを持つ新しい赤外ピコ秒技術 -互換性 500*500mm ...
Farley Laserlab
レーザー出力: 30 W
繰り返し切断精度: 1 µm
全長: 1,450 mm
... サファイア 切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン 切断、各種光学 ガラス 切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアや ガラスなどの透明な材料をすばやく 切断します。 • ...
Farley Laserlab
レーザー出力: 0 W - 40 W
繰り返し切断精度: 1 µm
全長: 1,450 mm
... サファイア 切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン 切断、各種光学 ガラス 切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアや ガラスなどの透明な材料をすばやく 切断します。 • ...
Farley Laserlab
レーザー出力: 0 W - 70 W
繰り返し切断精度: 1 µm
全長: 1,300 mm
... サファイア 切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン 切断、各種光学 ガラス 切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアや ガラスなどの透明な材料をすばやく 切断します。 • ...
Farley Laserlab
X軸移動距離: 1,100 mm
Y軸移動距離: 800 mm
最大切断高さ: 1 mm - 3 mm
... この装置は、ナイフホイールで 切断する代わりに、赤外線ピコ秒フィラメント 切断プロセス、自動車のバックミラーのレーザー 切断を採用し、既存の処理プロセスを最適化します。 製品のセールスポイント:効率が50％向上/40％のコスト削減/最大寸法精度は0.05mmです/歩留まりは99％と高い • 高い良品率、高温低温の亀裂、完成品は脱落しやすく、歩留まりは99％を超えています • ...
Farley Laserlab
レーザー出力: 40 W
繰り返し切断精度: 0.2 mm
全長: 3,700 mm
... 赤外ピコ秒レーザー穿孔機と短パルス幅緑色光レーザー穿孔機は、 ガラスや石英などの硬くて脆い材料のレーザー穿孔に使用され、従来の機械加工と比較して、高い加工歩留まり、7*24時間連続稼働、微細穿孔などの利点がある。 - 輸入ピコ秒/短パルス幅レーザーを採用し、ビーム品質がよく、焦点スポットが小さく、安定性が高い。 - 機械はレーザー加工時間を短縮するために、マルチ振動レンズシステムを装備することができます。 - 光路システムは輸入高速発振器とミラーを使用し、高品質の光伝送、高 ...
Farley Laserlab
X軸移動距離: 494 mm
Y軸移動距離: 882 mm
Z軸移動距離: 1,668 mm
... 開発された。シリコン、セラミック、 ガラス、SiCなどの 切断に適しています。 切断速度が速く、位置決め精度が高い。本装置は高精度CCDビジョンシステムを搭載し、ワークの自動位置決めと角度調整を実現し、加工効率を向上させる。 - 小型 外観サイズと床面積が小さく、 切断ストロークが大きい。 - 高効率 高出力スピンドル、高速・高精度モーター、クローズドループモーションコントロールにより、生産効率を確保。 - ...
Farley Laserlab