HG Farley LaserLab Coのグラスとセラミック切断機

X軸移動距離: 235 mm
Y軸移動距離: 145 mm

... 本装置は、主に半導体・3C産業向けに開発されました。シリコン、セラミックス、ガラス、SiCなどの切断に適しています。切断速度が速く、位置決め精度が高いという利点がある。本装置は高精度CCDビジョンシステムを搭載しており、ワークの自動位置決めと角度調整を実現し、加工効率を向上させることができる。 - ...

レーザー出力: 0 W - 30 W
繰り返し切断精度: 1,064 nm
全長: 1,450 mm

サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...

レーザー出力: 0 W - 40 W
繰り返し切断精度: 1,064 nm
全長: 1,450 mm

サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...

レーザー出力: 0 W - 40 W
繰り返し切断精度: 1,064 nm
全長: 1,450 mm

サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...

レーザー出力: 0 W - 70 W
繰り返し切断精度: 10.6 µm
全長: 1,300 mm

サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...

X軸移動距離: 1,100 mm
Y軸移動距離: 800 mm
最大切断高さ: 1 mm - 3 mm

... レーザー赤外線ピコ秒フィラメント切断技術を採用し、自動車バックミラーを切断、カッターホイール切断を代替、既存の加工プロセスを最適化する -高収率 ホットクラックやコールドクラックが完成品から落ちやすく、歩留まりは99％以上です。 -高速・高精度リニアモーター 高速切断と高精度切断精度 ...

... アルミナ、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などのセラミック材料のレーザー切断に適し、ローディングとアンローディング機構を備え、高効率で高精度な自動加工を実現。 アルミナ、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などのセラミック材料のレーザー切断に適しており、高効率・高精度な自動加工を実現するローディング・アンローディング機構を装備しています。 製品の長所です： プリント基板の微細化、高密度化、高性能化に伴い、非接触、ストレスレス、フレキシブルな加工特性を持つ精密レーザーは、 ...