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... 本装置は、半導体産業における8インチ以上のチップ封止・検査工場で、シリコン系ウェーハのレーザー修正・切断に使用されます。 -高品質 表面には損傷がなく、切断の継ぎ目もなく、縁の崩れは非常に小さい（≦2μm）、縁は小さい（＜3μm）。 -高い効率性 マルチフォーカスモディファイモードにより、切断効率を高めることができます。 -安定性良好 レーザーは高い平均出力安定性（24時間で≦±3％）と高いビーム品質（M ...
Farley Laserlab
... シリコンや化合物半導体ウェーハの精密ハーフカットやフルカットに使用される紫外ピコ秒レーザーです。 - 高品質 切断線幅が狭い（紫外線コリメーションを例にとると、切断線幅＋HAZ≦20±5μm） 端部のつぶれが小さい（≦10μm）。 - 高効率 UPH≧10 （UVガルバノメーター：3インチダブルメサシリコンダイオードウェハーを例とし、自動アライメント時間を含む） - ...
Farley Laserlab
全長: 800 mm
全幅: 1,150 mm
高さ: 1,700 mm
... 化合物半導体ウェーハの精密ハーフカットやフルカットに使用される紫外ピコ秒レーザーです。 - 高品質 切断線幅が狭い（紫外線コリメーションを例にとると、切断線幅＋HAZ≦20±5μm） 端部のつぶれが小さい（≦10μm）。 - 高効率 UPH≧10 （UVガルバノメーター：3インチダブルメサシリコンダイオードウェハーを例とし、自動アライメント時間を含む） - ...
Farley Laserlab
X軸移動距離: 250 mm
Y軸移動距離: 250 mm
切断速度: 0.001 m/s - 0.15 m/s
Farley Laserlab
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サ－ビス改善のご協力お願いします:
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