Hitachi/日立の検査機
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欠陥及びパターン形状の3D観察で G&Cデバイス*1の開発TAT短縮と品質向上に貢献 Φ200 mm以下のウェーハを自動搬送した後、クリティカルなパターン位置や欠陥検査装置で検出された欠陥位置へ正確に移動し、試料ステージ傾斜機能を活用して三次元的なSEM観察を行うことができます。 さらに、観察対象に対して元素分析機能(EDS:Energy Dispersive-X-ray Spectrometer)*2による構成元素の推定を可能にしました。 *1) G&Cデバイス:グリーン&コミュニケーションデバイス ...
高速ADR、高精度ADCにより歩留まり改善に貢献するインライン対応レビューSEM • 最先端デバイス開発、量産に対応したSEM分解能 • 電気特性(R / C)を半導体プロセスの途中で指標化することが可能 • 自社比2倍の高スループット • 3nm世代に対応したパターン無しウェーハ上の欠陥レビューと分析が可能 • AI-ADC(自動欠陥分類)搭載により欠陥分類精度向上
ウェーハ表面検査装置LSシリーズは,パターンなし(鏡面)シリコンウェーハ上に存在する微小異物や欠陥を検査する装置です。レーザー散乱応用技術を用い,パターン形成前の半導体鏡面ウェーハ上の微小異物やさまざまな欠陥を高感度・高速に検査します。低段差・平坦系欠陥であるシャロースクラッチ,ウォーターマーク,スタッキングフォールト(積層欠陥),研磨起因突起欠陥,成膜起因平坦欠陥などが不良の原因となります。LSシリーズは,これら欠陥からの散乱光を捕捉しつつ,同時にウェーハ表面からの背景ノイズを抑制することで高感度検査 ...
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