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ONLOGICのUSB3.2PC
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... Helix 511 は、インテル® 第 12 世代のパフォーマンス・ハイブリッド・プロセッシングを使用して、超高信頼性のファンレス・コンピューティングを実現します。このシステムは、4つの同時シリアル接続をサポートし、オートメーションアプリケーションにおけるリアルタイムの意思決定に最適です。Helix 511は、バージョン8.7、9.1、およびそれ以降のRed Hat Enterprise Linuxシステムとして認定されています。 -インテル第12世代ハイブリッドコアプロセッシング -2x Thunderbolt ...
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... Helix 401は、スケーラブルで高性能な処理と、複数の4Kディスプレイを同時に駆動する加速されたグラフィック表示機能を備えており、多くのオートメーションおよびIIoTアプリケーションに最適なファンレスコンピュータとなっています。Helix 401は、Red Hat認定システムとして、Red Hat Enterprise Linuxバージョン8.7、9.1、およびそれ以降をサポートする準備が整っています。 インテル第12世代ハイブリッドコアプロセッシング 4x USB 3.2 Gen 2、2x ...
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... Helix 500は、インテル®第10世代Comet Lake Coreプロセッサーを搭載し、エッジコンピューティング環境の課題に対応するファンレス、ソリッドステート・プラットフォームです。 インテル®第10世代Comet Lake Core i3/i5/i7/i9プロセッシング搭載 デュアルGb LAN、12~24V電源搭載 デュアルSSD、トリプルディスプレイ対応 ハードウェアラインインダストリアル(ファンレス) 冷却タイプファンレス プロセッサーインテル Comet Lake Core i3/i5/i7/i9 プロセッサー速度:最大3.20 ...
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... Factor 202は、Raspberry Pi Compute Module 4(CM4)を活用し、IoTエッジ向けに構築された産業用コントローラで、Raspberry Piのパワーと柔軟性を提供します。オンボードのデジタルおよびアナログI/O(DIO & AIO)、静電容量式タッチスクリーンにより、アプリケーションを比類なく制御することができます。 Raspberry Pi CM4、最大8GBのメモリを搭載可能 デュアルLAN、オプションでWi-Fi、4G LTE、PoE-PDを搭載可能 -20~60℃の動作温度 ハードウェアラインインダストリアル ...
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... 製品概要
OnLogic Karbon 524 は、過酷なエッジ環境向けに設計された堅牢なファンレス産業用PCです。Intel Core Ultra プロセッサを搭載し、ディスクリートGPUやアクセラレータを搭載可能な機械式 PCIe Gen5 x16(x8 電気)スロット、車載やモバイル用途に対応する広域DC電源入力を備えます。
主な特徴
- 過酷環境での運用に適した堅牢なファンレス設計と広い動作温度範囲
- 高性能な計算・グラフィックスおよびエッジAIワークロードに対応する
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... Karbon 802は、12th Gen Intel Coreプロセッシング、デュアルModBay拡張、オプションのホットスワップストレージを搭載した堅牢なコンピュータです。 第12世代Intel Coreプロセッサー(最大16コア)搭載 ModBay I/O拡張で最大14x LANまたは14x USB 3.2 オプションのホットスワップ対応2.5インチSSD×2台 ハードウェアのラインラギッド 冷却タイプファンレス プロセッサーインテル Alder Lake Core i3/i5/i7/i9 プロセッサーソケットLGA1700 プロセッサー ...
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... Karbon 803は、第12世代Intel Coreのパワー、多用途の産業用接続性、PCIe Gen4拡張を、必要な場所で生き残るために設計された頑丈なプラットフォームに搭載しています。 第12世代インテル® Core i9プロセッサー(最大16コア 最大6基の2.5GbE LAN、PCIe Gen 4 x16の拡張性 -40~70℃の動作温度 ハードウェア・ラインラギッド 冷却タイプハイブリッドファンレス/アクティブクールド プロセッサーインテル Alder Lake Core i3/i5/i7/i9 プロセッサーソケットLGA1700 プロセッサー世代Alder ...
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... Karbon 804は、驚異的なコンピューティングパワーと柔軟性を提供します。第12世代Intel Coreプロセッシング、デュアルModBay、PCIe Gen 4拡張を特徴とするこの堅牢なシステムは、自動化、機械学習、AIプラットフォームとして理想的なものです。 最大16コアのCore i9による第12世代インテルプロセッシング ModBayとPCIe拡張を使用した最大22x LANまたは30x USB 追加のPCIe Gen 4 x16またはDual x8エクスパンション ハードウェアのラインラギッド 冷却タイプハイブリッドファンレス/アクティブクールド プロセッサーインテル ...
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... Karbon 430は、最新のIntel® Atom® x6000Eプロセッサー(旧Elkhart Lake)のパワーと先進のIoT機能を、IoT Edgeの課題に向けて構築された薄型でカスタマイズ性の高い堅牢なファンレスシステムに詰め込んでいます。 インテル Elkhart Lake Atom x6211Eまたはx6425Eプロセッサー 4x USB、CANバス、2x 1GbE LAN(オプションでPoEも可能 5つの内部拡張スロット ハードウェアのラインラギッド 冷却タイプファンレス プロセッサーインテル® ...
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... 製品説明
Helix 521 は、産業用オートメーションおよび厳しいエッジ環境向けに設計されたファンレスのロー・プロファイル産業用コンピューターです。Intel® Core™ Ultra プロセッシングを採用したコンパクトな筐体により、設置スペースが限られる現場でも高い演算・AI性能を提供します。
ハイライト
- Intel® Core™ Ultra による強化されたAI機能
- ファンレスのロー・プロファイル設計で高密度I/Oを実装
- 主な接続:6×
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