PERFECT LASERのグラスとセラミック切断機

X軸移動距離: 1,600 mm
Y軸移動距離: 600 mm
レーザー出力: 80 W

... 作業領域は グラフィ ックの限界を突破し、大判シームレススプライシングを実現します。 2. この CO2 レーザー 切断機は、自動位置合わせ、パンチング、彫刻、 切断を実現するインテリジェント CCD カメラ自動識別システムを備えています。 3. レーザーガルバノメータースキャニングヘッドによる全幅飛行処理、簡単な操作、一時停止なし、高効率。 4. レーザー穴あけと 切断の自動変換、加工モードの自由設定。 5.自動補正機能を採用し、高精度かつ簡単な操作を実現します。 6. ...

X軸移動距離: 1,500 mm
Y軸移動距離: 3,000 mm
Z軸移動距離: 200 mm

... ギャップが小さくなり磨きセッションを短縮し,生産コストを効果的に削減し,環境問題を改善します. 5M について複雑な グラフィ ックがより魅力的になり,水 切断機は複雑な グラフィ ックを簡単に使いやすくします. 6調節する際には休止する必要はないし,切削を加速するために点を回す必要もないし,水切削機の切削表面はコラージーの作成方法に影響を与えない. これは ...

切断速度: 0 m/min - 18 m/min

... パフォーマンスのPEG-1215ガ ラス形状 切断機は 異なる光電ガ ラス,超薄いガ ラス,線形,特殊な形状の鏡を切ることができます循環型インテリジェント最適化モード. この鏡 切断機は,様々な種類の光電ガ ラス,超薄いガ ラス,鏡を直線型,不規則型,円形に切ることができます. グラス形状 切断機は ...

最大切断高さ: 15 mm
最低切断高さ: 1.5 mm
重量: 450 kg

... の手動ガ ラス 切断機は,高精度で高効率の直線ガ ラス 切断のために設計されています.150×150mmから2500×2000mmまでガ ラス 切断をサポートし,複数の調整可能なナイフボ ックスで装備されています 切断が効率的で操作が容易である.バッチ 切断はナイフフレーム間隔を調整することによって簡単に達成できます. 製品特徴 1高効率のマルチブレード 切断,手動ガ ラス 切断テーブルは,正方形および長方形ガ ラスパネルのバッチ切削に適しています. 2 切断プロセスは手動で行われます. 3 切断ボックス ...

最大切断高さ: 6 mm
最低切断高さ: 0.08 mm
切断速度: 0 m/min - 60 m/min

... レンズ,LCDディスプレイ,光学拡大鏡と組み合わせて, 切断経路の正確な検出と定位が可能になります. cncガ ラス 切断機は, 切断ナイフ圧力を自動的に調整する機能があり, 切断プロセスは速く,正確で安定しています. 形状ガ ラス 切断中に,自動圧力調整は 切断品質を効果的に向上させる. ソフトウェアは, 切断寸法の柔軟な組み合わせと配列をサポートし,効率を高めるための最適な 切断計画を自動的に生成します.また,二次手動調整も可能です.材料の利用率をさらに向上させる. ...

X軸移動距離: 550 mm
Y軸移動距離: 550 mm
Z軸移動距離: 100 mm

... レーザーガ ラス 切断・割 断機は超高速赤外線ピコ秒レーザーとベッセル 切断頭を使って 高品質で高効率で硬いガ ラス材料と壊れやすいガ ラス材料を um レベルで 切断するまた,安定したレーザー源,安全保護キャビネット,水冷却システムも搭載しています.レーザーガ ラス 切断と分割機械は,カスタマイズされたサービスをサポートし,さまざまなアプリケーションシナリオに適しています. 主要な特徴 1レーザーガ ラス 切断機は赤外線ピコ秒レーザーとベッセル 切断頭を使用し,滑らかでブールのない縁と高品質の 切断結果を保証します ...

X軸移動距離: 1,000 mm
Y軸移動距離: 900 mm
Z軸移動距離: 80 mm

... レーザーで ガ ラスの材料を掘る高画質の画像アライナメントとプロのカスタマイズされた操作ソフトウェア制御システムにより生産効率が向上します操作が簡単で,位置付けを繰り返す方が正確になります. 1高品質の素材,高品質のレーザー,長寿命,高電子光学変換率,良質のビーム 2レーザー 掘削 処理方法は,望ましい効果を達成するために二次処理なしで,直接切るガ ラス材料を蒸発することです. 3. 水冷却加工,環境汚染,消費品なし. ...