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画面の大きさ: 7 in
... NXP i.MX93ベースのエントリーレベル7インチ HMI メモリ ソルダーダウンLPDDR4X/LPDDR4-3200メモリ、最大合計2GB、16ビット・インターフェイス グラフィックス i.MX 93は、高効率の2Dグラフィックス・エンジンPXPをサポートし、Linuxなどのオペレーティング・システムで使用するためのシンプルなコンポジションとアクセラレーションを実現します。 大容量ストレージ - オンボードで半田付けされたeMMC 5.1ドライブ、最大64GB（ブートデバイス） ...
SECO/セコ
画面の大きさ: 10.1 in
... ソルダーダウンLPDDR4-4000メモリ、32ビットインターフェース、最大6GB グラフィックス 統合グラフィックス・プロセッシング・ユニットGC7000UL、3つの独立したディスプレイをサポート。 組み込みVPU、HEVC/H.265、AVC/H.264、MPEG-4、MPEG-2、MVC、VC-1、RV、VP6、VP7、VP8、VP9、JPEGのHWデコード、HEVC/H.265、AVC/H.264のHWエンコードをサポート。 OpenVG 1.1、OpenGL ES 3.1、OpenCL ...
SECO/セコ
画面の大きさ: 15.6 in
... RS‑485、 CAN、1x I²C、SPI、2x Digital In、2x Digital Out
部品番号 / 例
例：SF‑E83‑M15‑1210‑0010‑C0 — Modular Vision 15（1920×1080 ディスプレイ、SMARC、パネルマウント、i.MX8M Plus QUAD 1.6 GHz、VPU、NPU、ISP、 CAN‑FD、HiFi4 ...
SECO/セコ
画面の大きさ: 10.1 in
... 製品概要
10.1"
HMI。Intel Atom®（コードネーム：Amston Lake）を採用。Projected Capacitive タッチと組込みフィールド接続機能を備え、産業用IoT用途を想定しています。
ハイライト
- CPU: Intel Atom® Processors x7000RE シリーズ（Amston Lake）
- グラフィックス:
SECO/セコ
画面の大きさ: 15.6 in
... 概要
Qualcomm® Dragonwing QCS6490 搭載の15.6インチ
HMI。統合グラフィックス、タッチ入力、現場向けインターフェースを備えた産業用ユーザーインターフェース向け製品です。
主な仕様
- CPU: Qualcomm® Dragonwing QCS6490
- グラフィックス: Qualcomm® Adreno™ 643L
- メモリ: 基本はLPDDR4‑4000実装で最大6
SECO/セコ
画面の大きさ: 10.1 in
... 概要
NXP i.MX 95 アプリケーションプロセッサを搭載した10.1インチ
HMI。組み込み制御および監視用途向けのコンパクトな産業用タッチインターフェース。連続稼働、予測可能な性能、スケーラブルなエッジAIを必要とする産業プロジェクト向けの量産対応プラットフォーム。
ハイライト
- 10.1インチ静電容量式タッチディスプレイP-Cap、解像度1280 ×
SECO/セコ
画面の大きさ: 10.1 in
... 概要
Qualcomm® Dragonwing QCS6490 をベースにした10.1インチ
HMI。産業用
HMIおよびエッジアプリケーション向けに設計され、高性能CPUとエッジAI向けNPUアクセラレーションを搭載。
ハイライト
- CPU: Qualcomm® Dragonwing QCS64901x Cortex‑A78
SECO/セコ
画面の大きさ: 7 in
... ヘッドフォン用3.5 mmヘッドセットジャック スピーカー（2.6Wオーディオアンプ）、ヘッドフォン、マイク用ハンダパッド シリアルポート i-MOD拡張コネクタ経由UART その他のインターフェース - i-MOD拡張コネクタ経由I2C、 CAN、Keys ハンダパッド経由SPI バックアップキャップ付きリアルタイムクロック LED 電源障害検出 動作温度 - -20 ÷ 70°C 外形寸法 - 178.0 x 108.7 x 27.6 mm ...
SECO/セコ