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ステップ: 2, 4 mm
... カスタムコネクタ設計で利用されるスプリングプローブテコロジー。 混合信号と機能は、単一のコネクタに設計することができます。 高挿入寿命 ブラインド嵌合接続に適した 低プロファイル、高コンプライアンス比 高い衝撃および振動環境に最適 ピッチ：2.0 ～ 4.0 mm、> 4.0 mm 接触位置：50、50 ～ 100、101 ...
Smiths Interconnect
ステップ: 2 mm
流量: 12 GB/s
... カスタムコネクタ設計で利用されるスプリングプローブテコロジー。 混合信号と機能は、単一のコネクタに設計することができます。 高挿入寿命 ブラインド嵌合接続に適した 低プロファイル、高コンプライアンス比 高い衝撃および振動環境に最適 ピッチ：2.0 ～ 4.0 mm、> 4.0 mm 接触位置：50、50 ～ 100、101 ...
Smiths Interconnect
一次電流: 200 A
電圧: 3,000 V
... スミスインターコネクトのLSHラックおよびパネルコネクタシリーズは、航空宇宙、自動車、産業、テストおよび測定、および大量輸送を含む多くの異なる市場セグメントで利用されています。 LSHが構築される基盤は、最先端のハイパタックハイパーボロイド技術です。 この世界クラスの相互接続技術により、LSHコネクタは衝撃、振動、フレッティングに対する耐性を保証します。 ...
Smiths Interconnect
一次電流: 25, 8 A
電圧: 110, 220 V
ステップ: 5.5 mm
... Hypertac LHS、ブラインド嵌合鉄道フラットフローティングコネクタは、最大 70 個の信号接点を処理できます。 これらのコネクタは、モジュラー混合電力、信号および同軸コンタクト、およびガイドピンを備えています。 14ユニット（5.5mm）の1サイズでのみ利用可能で、コネクタはラック/パネルアプリケーション（標準 ...
Smiths Interconnect
一次電流: 25 A
... およびパネルコネクタソリューションを提供し、最大 900のコンタクト位置を可能にします。 これらのコネクタは、環境が耐久性、耐久性、耐久性、および長寿命を必要とする最も要求の厳しいアプリケーションに使用されます。 Hypertac 接触技術を利用して、この相互接続は、低い挿入および抽出の嵌合力と、衝撃および振動に対する卓越した耐性を組み合わせた多数の嵌合サイクル（最大 ...
Smiths Interconnect
インピーダンス: 100 Ohm
一次電流: 3 A
流量: 2 GB/s
... マイクロD Twinaxコネクタ（MDTX）は、薄型の金属化されたマイクロDスタイルのシェルに取り付けたtwinaxブラインドメイトアセンブリを提供します。 このシリーズは、サイズ10twinaxコンタクトのIEEE 1394bファイアワイヤおよびギガビットイーサネットアプリケーション用に100Ωの差動ペアマッチングインピーダンスが可能な高速信号のPCBルーティングのモジュール性を可能にします。 ...
Smiths Interconnect
ステップ: 2, 4 mm
... カスタムコネクタ設計で利用されるスプリングプローブテコロジー。 混合信号と機能は、単一のコネクタに設計することができます。 高挿入寿命 ブラインド嵌合接続に適した 低プロファイル、高コンプライアンス比 高い衝撃および振動環境に最適 ピッチ：2.0 ～ 4.0 mm、> 4.0 mm 接触位置：50、50 ～ 100、101 ...
Smiths Interconnect
... LightCONEX®光インターコネクトファミリーには、SOSA™技術規格に準拠し、VPXシステム向けに近日公開予定のVITA 66.5に準拠したプラグインおよびバックプレーンモジュールコネクタがあります。これらのアクティブ・ブラインドメイト光インターコネクトは、VPXシステムのための画期的なソリューションであり、銅線による相互接続に代わって広帯域の光ファイバ・トランシーバが使用される今日の防衛アプリケーションの厳しいSWaP要件を満たしています。 特徴と利点 バックプレーンコネクターには、スプリング式の ...
Smiths Interconnect
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