ZEISSの分析用顕微鏡

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デジタル顕微鏡
デジタル顕微鏡
Smartzoom 100

... ソフトウェアアプリを 顕微鏡上で直接実行可能。コンパクトなオールインワン設計で、限られたスペースにも設置可能。25倍ズームと370mmの焦点深度を備えたフレキシブルで大きな視野(FOV)により、幅広いサイズの部品を検査可能:医療機器:PCBおよびSMDの検査と故障チェック:航空宇宙:インプラント、注射器、整形外科部品、その他の部品の検査と故障チェック:自動車:コンプレッサーのブレードや機械部品の検査:ギヤ、シール、機械部品の検査:錠剤、カプセル、包装の検査:包装:研究開発:材料や微細構造の科学的 分析お客様からの ...

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ZEISS Métrologie et Microscopie Industrielle
電界放出形走査電子顕微鏡
電界放出形走査電子顕微鏡
ZEISS Sigma​

... ZEISS Sigmaファミリーは、電界放出型走査電子 顕微鏡(FE-SEM)のテクノロジーと優れたユーザーエクスペリエンスを兼ね備えています。イメージングと解析ルーチンを構造化することで生産性が向上し、新しい材料、品質検査用の粒子試料、生物・地質試料などの観察に活用できます。妥協のない高分解能イメージングにより、1 kV以下の低加速電圧でも高い解像度とコントラストを達成します。さらに、クラス最高のEDSジオメトリを使用して高度な 顕微鏡解析を実行し、より正確な解析データを2倍の速さで取得することができます ...

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光学顕微鏡
光学顕微鏡
ZEISS Axiolab 5

倍率 : 20 unit
長さ: 304 mm
: 210 mm

... デジタルドキュメンテーションが簡単に 関心領域を見つけ、鏡基右側にあるスナップボタンを押すだけで、簡単に画像取得が完了します。手を離すことなく 顕微鏡と搭載されたカメラを操作できるため、試料の観察に集中できます。 人間工学に基づく設計が快適なラボワークを実現 人間工学に基づいて設計されたAxiolab 5は、ラボのルーチンワークに最適な使いやすい 顕微鏡です。スナップボタン、ステージドライブ、フォーカスの微粗動、明るさ調整などの主要な機能を片手で操作できます。 高い経済性と信頼性 Axiolab ...

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光学顕微鏡
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ZEISS Smartproof 5

... 可以让用户实时完整地查看聚焦的样品,而无需对一系列图像进行Z轴堆叠和后处理。 独特的 微镜阵列透镜系统(MALS™)技术可以实现实时景深扩展(EDoF)。 重塑光学规则 微镜阵列透镜系统(MALS™)技术 MALS™可以对不大于69 mm*高度差的样品进行光学检测, 无需进行Z轴堆叠或重新对焦。 使用 微镜阵列透镜系统(MALS™)让我们能够改变曲率,生成不同的“虚拟”透镜,从而形成不同的焦平面。以协调的方式改变每个单独 微镜片的方向位置即可实现这一点。 快速重塑该“虚拟”透镜的曲率可以实现超快速聚焦以及实时全焦成像和数据记录 ...

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光学顕微鏡
光学顕微鏡
ZEISS Axiovert

... 高度なコントラスト法に至るまで幅広く対応し、大型かつ重量のある試料でも安定した観察が可能です。 ラボのスペースが限られている場合、PCを使わずAxiovert 5をスタンドアローンモードで使用し、オンスクリーンディスプレイ(OSD)メニューで 顕微鏡を操作できます。追加のPCやソフトウェアは一切不要なほか、取得した画像を直接USB機器に保存することも可能です。 電動Zフォーカスと電動XYステージを搭載したAxiovert 7は、さらなるワークフローの自動化と高度なイメージングを実現する ...

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X線顕微鏡
X線顕微鏡
XRADIA Versa

... 世界中の研究者や科学者に選ばれているZEISS Versa X線 顕微鏡のパワーを体感してください。VersaXRMは直感的なユーザーインターフェースを備えており、あらゆるユーザーの生産性を最大限に高め、優れた成果を達成します。VersaXRMでは、実用的な環境で求められる高い分解能を重視し、圧倒的な鮮明さで細部まで観察できます。安定性と精度に関する定評を培ってきたZEISSの品質へのこだわりが、Versa XRMのあらゆる面に発揮されています。今後何年にもわたってお客様のニーズにお応えするVersa ...

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X線顕微鏡
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ZEISS XRADIA Context microCT

... な4D研究を実施 ZEISS相関 顕微鏡環境と紐付けし、非破壊的3Dイメージングによってその後に行う解析の関心領域を特定 フルコンテキスト3Dイメージング Xradia Contextは、効率的なワークフロー、高スループットスキャン機能、高画質、安定性および使いやすい操作性を提供 相対的大きいイメージングボリュームでも、600万画素のピクセル密度が高い検出器によりフル3Dコンテキストで細部を解像 プロセス 分析、構造解析および故障解析のため包埋された構造物 ...

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