ジョイントペースト

... 迅速な重合。乾燥前に再配置可能。高温および耐圧性。ガス、温水、飲料水に関する欧州の主要規格に準拠しています。町ガス、天然ガス、液体石油ガス、温水、飲料水、空気、石油と接触するねじ接続用シーラント -飲料水との接触のためのポジティブリスト（CLP）に準拠-GDF 仕様に準拠-EN 751-1クラスH/DVGW 認証 *（ガスおよび温水に接触するネジ接続用シーラント）に準拠。-WRAS 飲料水の認証に準拠。 ...

... 製品説明 Hernon Gasket Replacer 903は、瞬時にシール機能を提供するために配合された単成分室温硬化ゲル状嫌気性ガスケット化合物です。 金属フランジ間で硬化すると、ガスケット交換903は薄くて硬いシールを維持しながら、溶剤と温度抵抗を提供します。 産業サービス航空 宇宙 航空 自動車 電気 電子 機器 防衛 弾薬 海洋 工学プラスチック 重機 メンテナンス エネルギーおよびユーティリティ 産業アセンブリ 医療機器アセンブリ 複合材料 ...

... あらゆる実装課題を一挙に改善 これまでのソルダーペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、 求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 S3X58-HF1100はこれまでに培った知見を集約した技術を駆使し、はんだ付けにおける濡れ広がり、 ICT特性、フラックス飛散、低ボイド、印刷性、タック時間、電気的信頼性、ハロゲンフリーといった様々な課題を、一挙に解決します。 ...

... SAC305リフロープロファイル対応 高耐久低Agハロゲンフリーソルダーペースト S1XBIG58-M500-4 Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi + Ni SAC305を超える 接合信頼性を実現。 SAC305との違いは「低コスト」ということだけ BiとNi、異なる効果をもたらす2つの改質元素をそれぞれ微量に添加することで、低銀はんだでありながら、融点、熱衝撃耐性、結晶組織の経時変化など、あらゆる側面においてSAC305同等以上に強く、使いやすく仕上げました。改質のメカニズムはこちらを参照下さい。 長期的に耐熱疲労特性を維持 Niを含むIMC（左図黄色箇所）が、Sn結晶間に細かく分散することで、熱衝撃によるSn結晶の肥大化を抑制します。そのため、S1XBIGは、一時の強さだけにとどまらない「長く続く強さ」を持つことでも、SAC305とは一線を画します。 SAC305と同じリフロープロファイルの適用が可能 S1XBIGの融点は211～223℃。そこに、弘輝の新開発フラックスが掛け合わさることで、SAC305と同じ温度プロファイルの適用が可能になりました。低Agでありながら、従来と変わらない作業性を併せ持つ、柔軟なソルダーペーストを開発しました。 製品性能表 製品名 ...

... SAC305を超える 接合信頼性を実現。 SAC305との違いは「低コスト」ということだけ BiとNi、異なる効果をもたらす2つの改質元素をそれぞれ微量に添加することで、低銀はんだでありながら、融点、熱衝撃耐性、結晶組織の経時変化など、あらゆる側面においてSAC305同等以上に強く、使いやすく仕上げました。改質のメカニズムはこちらを参照下さい。 長期的に耐熱疲労特性を維持 Niを含むIMC（右図黄色箇所）が、Sn結晶間に細かく分散することで、熱衝撃によるSn結晶の肥大化を抑制します。そのため、S1XBIGは、一時の強さだけにとどまらない「長く続く強さ」を持つことでも、SAC305とは一線を画します。 低Agとハロゲンフリーを両立 弘輝は、お客様のコストダウン要求に全力で応えるとともに、環境保全を重視する一企業として、環境を考える全てのお客様の良きパートナーとなるため、低Agラインナップ全てにハロゲンフリー製品を取り揃えています。 製品性能表 製品名 ...

... ICT対応SAC305リフロープロファイル対応 低Ag合金ソルダーペースト S1XBIG58-M650-7 Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi+Ni チェッカーピンに 残渣を残さない。 ICT試験での高い測定直行率 はんだ溶解時にフラックスの流れを良好に保ち、はんだ上にフラックス残渣を残しません。 またフラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、フラックス残渣による測定不良を解消します。 長期的に耐熱疲労特性を維持 Niを含むIMC（右図黄色箇所）が、Sn結晶間に細かく分散することで、熱衝撃によるSn結晶の肥大化を抑制します。 そのため、S1XBIGは、一時の強さだけにとどまらない「長く続く強さ」を持つことでも、SAC305とは一線を画します。 環境対策のキーワード 「ハロゲンフリー」 環境対応へのキーワード「ハロゲンフリー」。近年多くの企業において最終製品のハロゲンフリー化要求が増えつつある中で、 信頼性・作業性の両立を実現させました。 製品性能表 製品名 ...

... インジウム合金採用により実現した優れた耐冷熱サイクル性 求められる耐冷熱サイクル性 基板が冷熱温度差のある過酷な環境に曝されると、はんだクラックが発生、 冷熱温度サイクル環境に耐え得るはんだ合金が求められています。 ■ 冷熱サイクルによるクラック発生メカニズム インジウム添加で金属疲労を防止 接合信頼性を改善するため、インジウムを添加。 熱衝撃での変態が少なく最適量である6%インジウム合金を採用しました。 ■ In含有量の違いによる変形開始温度と冷熱サイクル後のはんだ表面状態 高い接合信頼性 冷熱サイクル時の部品接合強度(条件40℃⇔150℃各30分)と断面状態比較(1500サイクル後) 製品性能表 製品名 ...

... ヒートサイクルストレスに優れた耐久性を実現。 改質元素添加による優れた耐久性 電子回路は低温から高温に急変化する使用環境のため、Snの抜本的かつ経時安定的改質が不可欠です。 SB6NXは改質元素であるインジウム、ビスマスを添加することで、はんだ接合部の変態を抑制し、車載電装、航空、産業機器などで高い接合信頼性を実現します。 ■合金内イメージ図 ENIG処理基板での使用を推奨 ENIG表層（金メッキ基板）ではSn-Ni系のIMC層が成長し、P濃化層の発生を伴って接合界面が脆化します。 SB6NX合金はNiと親和性の高いCuを添加、Niの拡散を防止するバリア層を形成することで、OSP基板と同等の接合耐久性を獲得しました。 ■接合界面脆化を解決 さらなる接合信頼性の向上 SAC305と比較すると、SB6NXは引張強度が向上し、変形しにくい合金です。 加熱時の伸び特性が向上することで、冷熱サイクル時、接合部のクラック進行抑制に反映します。 また下のグラフから、SB6NXはENIG基板でもOSP基板と同等の強度を確保していることが分かります。 ■－-40/+125℃、3216R接合部の冷熱サイクル試験結果 ...

... ジェットディスペンス対応ソルダーペースト E150DN series Sn 3.0Ag 0.5Cu はんだを飛ばす、非接触の強み 非接触型の用途とメリット クリアランスがある状態で塗布するため、特定箇所の重ね打ちが可能です。小型・大型部品の大きさによってはんだ量が変更でき、接合信頼性の向上が見込めます。 ジェットディスペンスの課題と解決 はんだ粒径の最適化、粘度値の調整、塗布形状の安定化により、これまでジェットディスペンスの課題とされていたニードル詰まりや高速での糸引き、はんだ飛散を解消しました。 一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能に ノズル方式のような塗布後のはんだ持ち帰りがなく、ツノ立ち、ツノ倒れといった形状不良を防ぎます。 3回重ね打ちしても塗布量は安定しており、はんだの飛散も発生しません。 製品性能表 製品名 ...

... IGBT・パワーMOSFET等 パワーデバイスの接合に、 無洗浄で使えるソルダーペースト 圧倒的 低ボイド E12 シリーズは、様々なはんだ合金において超低ボイドを実現します。 また、600μｍと厚いメタルマスクの場合であっても同様です。 フラックス飛散、はんだボールでお困りですか？ E12シリーズのフラックスはパワーデバイス用途として想定される500μm超となる厚いメタルマスクを使用して印刷、 リフローを行った場合においてもはんだボールの発生がありません。 無洗浄で使える、ソルダーペーストです E12シリーズは、はんだ箔（プリフォーム）や従来のソルダーペーストと比べて、治具の脱着などの工程削減が可能です。 はんだ箔比で材料コストを半減！ E12シリーズは、はんだ箔と比べて、材料コストを約50％削減することができます。 また、E12には金型は必要ありませんので、製品の設計変更に際しても、新しい金型などの高いイニシャルコストも不要です。 製品性能表 製品名 ...

... 仕様 ジョイントテープの接着、表面スキミング用に軽量コーティングを施しています。 エアレス、バズーカ、マニュアル塗布が可能。 すぐに使えるペーストフィラー。 無臭 - すべての機器を水で洗浄できます。 充填能力が高く、小さな穴やひび割れを埋めます。 認められた表面 内部表面：目地、石膏ボード、プレキャストスラブ。混合を推奨しますが、希釈することも可能です。表面は乾燥していて、清潔で健全でなければなりません。 利点 - 汎用性の高いフィラーです。 - 優れた接着性 - 優れた平滑性 - 長時間の使用が可能です。 - ...

... 仕様 1つの製品-3つの用途。アンダーコート - フィラー - 仕上げ。 鮮やかな白色 - 高不透明度 - 深い艶消し。 傷がつきにくい。 認められた表面 内装用。丁寧にジョイントされ、平滑化された石膏ボードに使用します。 タンニンの漏れを隠すことはできません。 表面は清潔で、乾燥していて、健全で、湿度が6～16％でなければなりません。 利点 - 2コートで3つのアクション。アンダーコート、フィラー、フィニッシング。 - 非常に魅力的な滑らかな仕上がり。 - それ以上の平滑化は必要ありません。 - ...

... 仕様 - ジョイントテープの接着、表面スキミング - エアレス、バズーカ、マニュアル塗布。 - すぐに使えるペーストフィラー。 - 充填能力が高く、小さな穴やクラックを埋めます。 認められた表面 内部の表面：ジョイント、石膏ボード、プレキャストスラブ。表面は乾燥していて、きれいで、健全でなければなりません。 利点 - 汎用性の高いフィラーです。 - 優れた接着性 - 優れた平滑性 - 長時間の使用が可能です。 - エアレス、バズーカ、手塗りが可能です。 - サンディングが容易です。 材料 - ...

... 表面の小さな欠陥、微細な筋、ホログラムの除去に使用される、高性能の最終工程用シーリング・ポリッシング・コンパウンド。撥水性を持つ保護膜を形成する。シリコーンフリー。 サイズ 200ml 1L ...