UVレーザー刻印機

出力: 6, 4 W
X軸移動距離: 100 mm - 650 mm
Y軸移動距離: 100 mm - 650 mm

... DUシリーズのUVレーザーコーディングマシンは、アンドロイドシステムをベースにしており、4コアのスーパーCPU、大容量メモリを搭載しています。操作が簡単で、オンラインで編集やマーキングができます。UVレーザーは小型で、メンテナンスが少なく、消耗品がないため、永久的に高品質なコーディングが可能です。 DUシリーズは、線材、高分子材料、プラスチック、ガラス製品、メタリック塗料、アクリル、フィルム包装、セラミック、パイプなどの業界のマーキングに適しています。また、軟包装材、硬質プラスチック（PE/PP）、金属などに高コントラストで永久的なロゴを印字することができ、食品、飲料、化粧品、電子機器などの業界で使用されています。 特徴 l ...

出力: 5 W

... UVレーザープリント基板レーザーマーキング LCD5Uは、インラインでもスタンドアローンでも動作可能な5W UVレーザーマーキングシステムです。 コグネックスのCCDカメラを搭載し、フィデューシャル認識と補正により高精度なマーキングを実現しています。 18" x 20" (460 mm x 510 mm)の作業エリアに加え、カスタムサイズにも対応。 高精度2軸ガントリー 金属とFR4の両方をマーキング 簡単なVisionジョグとティーチプログラミング ヒュームおよびダスト抽出 フィデューシャルの認識と修正 コード検証 Windows ...

... UVレーザーマーキングマシン 紫色ライト紫外線レーザーの印機械は光源として 355nm によって汲み上げられる紫色ライト レーザー装置を取り、集中の点および良い印の効果の小さい直径を得るために前の世代機械の利点を取ります。金属は赤外線より高い紫色ライトを吸収し、従って赤外線ポンプ機械と比較される金属およびガラス材料の印のために適した。レーザーのより狭い脈拍幅は材料の処理の短い時間を作ります、従って材料は熱が原因で変形するか、または燃えることを避けます。より小さい熱影響を受けた区域およびより美しい印の効果によって、私達のプロダクトはより高い印の条件の顧客の要求を満たすことができます。 UVレーザーマーキングマシンの特徴 1）静脈内周波数の倍増の技術を採用することは非常にレーザーの安定性を改善しました。レーザーキャビティの設計は基本的なモードとしてビーム質を保障するために、一連の最適化方法を採用します。 2）機械は光源として ...

速度: 550 mm/s

... 1.HiPAが開発したUVレーザーは、熱影響が小さく、クレーターが少なく、レーザービームが細く、フィラーが少ない。気化された溝はV字型の断面を持ち、基板の折り曲げを容易にし、より小さな抵抗モデルに適応することができ、より小さな線幅を達成し、上下のコントラストカメラによる監視と位置決め設計により、位置決め精度を向上させる。 2.独自の機械システムは、より軽量な中空U字型フィクスチャーを採用し、フィクスチャーの品質を低下させ、高速時の安定性を向上させ、XYモーションモジュールをカスタマイズしてスクライビングの精度を確保する。特殊な機械設計により、XYリニアモジュールの加速による装置の振動を最小限に抑える。 3.位置決め精度を向上させるための上下制御カメラの監視と位置決め設計 4.革新的にレーザーマーキング装置の制御ソティウェアのために設計され、実際の条件に応じて、異なるオペレーティング-パラメータを設定することができ、インポート機能を達成するために、生産要件に応じてプロセスグラフィックおよびプロセスパラメータをカスタマイズする 5.機械システムとビジョンシステムを独立に設計し、真直度±0.75μm/70mm、位置決め精度±1μmを実現。 レーザースクライバーは、赤外線モデル、紫外線モデルを含む様々なタイプのチップ抵抗セラミック基板のスクライビングに適用されます。この装置は、モデルパラメータをカスタマイズしたレーザーを使用し、適切なエネルギー密度で極めて微細なレーザービームを照射する。ビームは光学的ビーム整形プロセスを経て、セラミック基板に当たる前に拡大、フィルター、集束される。これにより、ビームが当たった基板部分が蒸発し、表面にスクライブラインが形成される。 ...