セラミック刻印機

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セラミック刻印機 | マーキングマシンを正しく選択するには
レーザーでの刻印はレーザー彫刻とも呼ばれ、PCで制御される反射ミラーのシステムによって導かれるレーザービームで行われます。 ソフトウェアは文字、2Dコード、Datamatrixコード、バーコード、またグラフィックなどの全組み合わせが可能です。 レーザーマーキングマシンは移動式と生産ラインに統合されている場合があります。 利点: 持続する刻印。 刻印が美しい。 柔軟性がある。 非接触の刻印。壊れやすい物にも使用できる。 グレースケールを作れる。 均一性と一定の深さ。 変質しない刻印。 サイズや素材を変化させない。 高速(数秒で刻印)。 寿命が長い。 コンピューターを介しての操作。 環境に良い(インクや溶剤が不要)。 事実上すべての素材(金属、ポリマー、エラストマー、セラミック、複合材料)に対応。 停止時また回転時に刻印できる機能。 大量生産なやオリジナルな刻印ができる。
レーザー刻印機
レーザー刻印機
CX-20

出力: 20 W
X軸移動距離: 100 mm
Y軸移動距離: 100 mm

... 3つのメリット! スピード スマートな彫刻は空いている位置を取らない ロケットのような印刷スピードを体感できる バッチ印刷のニーズに対応 彫り込み時に、ソフトウェアが自動的に印刷順序を調整し、空いている位置に行かず、印刷速度を上げて、最高の操作感を実現します。 精度 工業用ハイエンドレーザーを使用 彫刻の位置精度は±0.01mmに達します。 ソフトウェア ARCBROが開発したレーザー彫刻用ソフトウェア 画像レイアウトの位置決めが完了 ワンキーで赤い光がレーザーの位置を予測し、ワンクリックで彫刻とマーキングができます。 ...

ファイバーレーザー刻印機
ファイバーレーザー刻印機
ELF-D

出力: 500 W
X軸移動距離: 100, 300 mm
Y軸移動距離: 100, 300 mm

... 金型、看板、金物アクセサリー、広告板、自動車ナンバープレートなどの製品において、従来の腐食工程は環境汚染をもたらすだけでなく、効率も低くなります。機械加工、金属廃棄物、冷却水など、従来の深彫り工程も環境汚染をもたらす。効率は向上するが、精度は高くなく、鋭利な角は彫ることができない。従来の金属深彫りの方法と比較すると、ARCBRO Laserのファイバーレーザー金属深彫りは、無公害、高精度、柔軟な彫刻内容、複雑な彫刻工程に対応するという利点があります。 30W CO2ファイバーレーザーマーキングマシンは輸入カプセル化CO2レーザーを採用し、ドイツ高速走査振動機とビーム拡張集束システムを搭載し、赤外線光帯を使用して、マーキング精度が高く、高速です。ZJ-2626Aレーザー高さが上下に調整でき、使いやすく、様々なマーキングフォーマットのレンズを交換できる。長い連続作業時間、明確で美しいマーキング、強力なソフトウェア機能、ランニングナンバー、フライトマーキングでマーキングできる。固定レーザーマーキング設計、簡単な操作、完璧な上下通気システム、環境保護および安全作業。 メリット - ...

CO2 レーザー刻印機
CO2 レーザー刻印機
ELECNC

出力: 20, 30, 50 W
X軸移動距離: 110, 300, 200 mm
Y軸移動距離: 300, 200, 110 mm

... CO2レーザーマーキングマシンはCO2レーザー光源を採用しています。それはほとんどの非金属材料に印を付けることができます。CO2 レーザーのマーカーに安定したレーザーの出力があり、よいレーザ光線の質があります。従ってそれは速い印の速度およびよい印の効果を保障できます。 特徴 1.高性能CO2レーザー光源を採用し、レーザーマーカーの安定性と寿命を向上させます。 2.環境や人体への化学物質の影響がなく、環境にやさしいマーキング方法です。 3.CO2レーザーマーキングマシンは、ヒューマナイズされたマーキングソフトウェアにより、習得や操作が簡単です。消耗品がなく、エネルギー消費量も少ない。 4.優れた光学品質と高精度で、微細な作業に適しており、ほとんどの非金属材料にマーキングできます。 よくある質問 CO2レーザーマーキングマシンはどんな素材にマーキングできますか? ほとんどの非金属材料です。例えば、木、紙、革、竹、プラスチック、ゴム、布、アクリル、クリスタル、ガラスなどです。 CO2レーザーは金属材料にマーキングできますか? いいえ。CO2レーザーの波長は金属材料には吸収されにくいです。そのため、CO2レーザーで金属にマーキングすることは推奨されていません。金属へのマーキングには、ファイバーレーザーマーキングマシンがあります。 アプリケーション CO2レーザーマーキングマシンは、ほとんどの非金属材料に文字、数字、バーコード、QRコード、パターンをマーキングできます。例えば、木材、竹、紙、PBS、エポキシ樹脂、アクリル、革、ガラス、セラミック、ゴムなど。 食品、薬品、電子素子、IC、電化製品、通信、包装、建築材料、PVCパイプ、皮革、衣類、化学材料などの産業に幅広く応用できます。 ...

レーザー刻印機
レーザー刻印機
FS series

出力: 60 W - 180 W
奥行き: 2 mm

... 最も単純な用語では、CNCレーザーマーキングマシンは、表面に永続的なマークを作成するために集中光のビームを使用する永久的なプロセスです。一般的に、ファイバーレーザー、パルスレーザー、連続波レーザー、グリーンレーザー、またはUVレーザー加工機で行われるレーザーマーキングは、多種多様なアプリケーションに対応しています。レーザーマーキングの最も一般的な用途は以下の通りです: アニール カーボンマイグレーション 変色 彫刻 エッチング CNCレーザーマーキングマシンの適用材料 レーザーマーキングは、鋼鉄、チタン、アルミニウム、銅、セラミック、プラスチック、ガラス、木材、紙、段ボールなど、さまざまな素材に永久的なトレーサビリティマークを残しながら、自動化され、高速で処理することができます。部品や製品には、テキスト(シリアル番号やパーツ番号を含む)、機械読み取り可能なデータ(バーコード、ユニークIDコード、2Dデータマトリクスコードなど)、またはグラフィックをマーキングすることができます。 ハンドヘルドファイバーレーザー切断溶接クリーニング機の適用業界 金属や硬質プラスチック製品にカスタムデザインを施すなら、レーザーマーキングが最適です。 これらの機械は、宝石、工具、医療機器などの部品に、テキスト、バーコード、検査番号、ロゴ、あるいは写真など、想像できるあらゆるデザインでラベルを付けることができます。 比較的低出力のレーザービームを使用するこれらのマーキングマシンは、レーザー彫刻やレーザーエッチングのように製品の物理的特性に影響を与えることなく、素材にデザインを施すことができます。 特徴と利点 無駄やダウンタイムを減らし、作業効率と生産性を向上 サプライチェーン全体の可視性とアカウンタビリティの向上 ...

ファイバーレーザー刻印機
ファイバーレーザー刻印機
RTM series

出力: 70, 50, 30, 20, 100 W
X軸移動距離: 150, 200, 300, 70, 110 mm
Y軸移動距離: 200, 150, 110, 70, 300 mm

... Raytuレーザープリンタは2つのシリーズを持っています:opticalファイバーレーザー印刷とCO2レーザー印刷機。それは鋼鉄、黄銅、銅、アルミニウム、金、銀、布のような非金属材料、金属、木、衣類、T シャツ、導かれた buld、革、プラスチック、ガラス等のような金属のために広く利用されています。レーザープリンティングは、レーザービームを使用して、さまざまな材料の表面に永久的なマークを印刷します。印の効果は表面材料の蒸発によって深い材料を露出することです、またはレーザ光線のエネルギーによって引き起こされる表面材料の化学および物理的な変更によって跡を「切り分ける」ために、または必須のエッチング ...

連続トレース レーザー刻印機
連続トレース レーザー刻印機
S-008-S1 series

速度: 550 mm/s

... 1.HiPAが開発したUVレーザーは、熱影響が小さく、クレーターが少なく、レーザービームが細く、フィラーが少ない。気化された溝はV字型の断面を持ち、基板の折り曲げを容易にし、より小さな抵抗モデルに適応することができ、より小さな線幅を達成し、上下のコントラストカメラによる監視と位置決め設計により、位置決め精度を向上させる。 2.独自の機械システムは、より軽量な中空U字型フィクスチャーを採用し、フィクスチャーの品質を低下させ、高速時の安定性を向上させ、XYモーションモジュールをカスタマイズしてスクライビングの精度を確保する。特殊な機械設計により、XYリニアモジュールの加速による装置の振動を最小限に抑える。 3.位置決め精度を向上させるための上下制御カメラの監視と位置決め設計 4.革新的にレーザーマーキング装置の制御ソティウェアのために設計され、実際の条件に応じて、異なるオペレーティング-パラメータを設定することができ、インポート機能を達成するために、生産要件に応じてプロセスグラフィックおよびプロセスパラメータをカスタマイズする 5.機械システムとビジョンシステムを独立に設計し、真直度±0.75μm/70mm、位置決め精度±1μmを実現。 レーザースクライバーは、赤外線モデル、紫外線モデルを含む様々なタイプのチップ抵抗セラミック基板のスクライビングに適用されます。この装置は、モデルパラメータをカスタマイズしたレーザーを使用し、適切なエネルギー密度で極めて微細なレーザービームを照射する。ビームは光学的ビーム整形プロセスを経て、セラミック基板に当たる前に拡大、フィルター、集束される。これにより、ビームが当たった基板部分が蒸発し、表面にスクライブラインが形成される。 ...

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