銀系ペースト

... SMT工程でのはんだ付けの不具合は避けられないとお考えですか？いいえ、そんなことはありません。GT(R)-Sはソルダーペーストの中でL1オールラウンダーです。このペーストは、様々な表面材への最適な濡れ性を保証し、はんだ付けの不具合を最小限に抑えます。さらに、小さな構造物でも非常に良好な印刷が可能で、特にPIP/THR用にも設計されています。合金LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu、融点217-220℃）はSAC合金で、JEITA（電子情報技術産業協会）が推奨している合金です。鉛フリーソルダペースト、20 ...

... 低温域リフローで 信頼性・作業性を両立 低融点で省電力と熱ダメージ低減を実現 T4AB58-HF360の融点は138-140ºCと低温で、SAC305に比べて温度プロファイルを低く設定できるため、 約40%程度の消費電力量削減が可能です。また、電力の削減量に応じてCO2排出量も削減、 環境対策を省エネを同時に実現します。耐熱性の低い部品や基板での使用に最適です。 乾燥を抑え、連続・断続使用時も安定した印刷性を発揮 連続・断続使用時のペーストの版上での乾燥を抑制、安定した印刷性を示します。 同時に、部品搭載時・搭載後の部品保持力が向上し、 従来の低融点ソルダーペーストの課題を解消しました。 ...

... SAC305リフロープロファイル対応 高耐久低Agハロゲンフリーソルダーペースト S1XBIG58-M500-4 Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi + Ni SAC305を超える 接合信頼性を実現。 SAC305との違いは「低コスト」ということだけ BiとNi、異なる効果をもたらす2つの改質元素をそれぞれ微量に添加することで、低銀はんだでありながら、融点、熱衝撃耐性、結晶組織の経時変化など、あらゆる側面においてSAC305同等以上に強く、使いやすく仕上げました。改質のメカニズムはこちらを参照下さい。 長期的に耐熱疲労特性を維持 Niを含むIMC（左図黄色箇所）が、Sn結晶間に細かく分散することで、熱衝撃によるSn結晶の肥大化を抑制します。そのため、S1XBIGは、一時の強さだけにとどまらない「長く続く強さ」を持つことでも、SAC305とは一線を画します。 SAC305と同じリフロープロファイルの適用が可能 S1XBIGの融点は211～223℃。そこに、弘輝の新開発フラックスが掛け合わさることで、SAC305と同じ温度プロファイルの適用が可能になりました。低Agでありながら、従来と変わらない作業性を併せ持つ、柔軟なソルダーペーストを開発しました。 製品性能表 製品名 ...

... SAC305を超える 接合信頼性を実現。 SAC305との違いは「低コスト」ということだけ BiとNi、異なる効果をもたらす2つの改質元素をそれぞれ微量に添加することで、低銀はんだでありながら、融点、熱衝撃耐性、結晶組織の経時変化など、あらゆる側面においてSAC305同等以上に強く、使いやすく仕上げました。改質のメカニズムはこちらを参照下さい。 長期的に耐熱疲労特性を維持 Niを含むIMC（右図黄色箇所）が、Sn結晶間に細かく分散することで、熱衝撃によるSn結晶の肥大化を抑制します。そのため、S1XBIGは、一時の強さだけにとどまらない「長く続く強さ」を持つことでも、SAC305とは一線を画します。 低Agとハロゲンフリーを両立 弘輝は、お客様のコストダウン要求に全力で応えるとともに、環境保全を重視する一企業として、環境を考える全てのお客様の良きパートナーとなるため、低Agラインナップ全てにハロゲンフリー製品を取り揃えています。 製品性能表 製品名 ...

... 優れた耐冷熱サイクル性 IPC J-STD-004B規格でROL0 求められる対冷熱サイクル性 基板が冷熱温度差のある過酷な環境に曝されると、はんだクラックが発生、 冷熱温度サイクル環境に耐え得るはんだ合金が求められています。 ■ 冷熱サイクルによるクラック発生メカニズム In添加による改質強化 固溶元素がSnに溶け込むことでSn結晶を硬化させる合金を改質します。 Snと原子サイズの異なる原子周囲の結晶歪みが転移の移動の抵抗となり、塑性変形が抑制され、 はんだ強度が高まります。 完全ハロゲンフリーと優れた濡れ性・溶融性を両立 製品性能表 製品名 ...

... 真のハロゲンフリー高信頼性合金ソルダーペースト SB6N58-HF350 高い熱応力耐性 IPC J-STD-004Bによるハロゲンフリー(ROL0) 高熱応力に対する要求の高まり 激しい温度変化にさらされるプリント基板では 熱サイクルによるストレスに対抗するために、長期間の耐久性を持つ合金が求められています。 Sn相の固溶強化 インジウムはSnと化合物を形成するのではなく、（固溶体から）Sn原子を置換します。 インジウムの原子半径はスズよりもはるかに大きいため、原子構造にひずみが生じ、スズ原子の転位を防ぐことができます。 Sn原子の転位を防ぐことができます。 製品性能表 製品名 ...

... インジウム合金採用により実現した優れた耐冷熱サイクル性 求められる耐冷熱サイクル性 基板が冷熱温度差のある過酷な環境に曝されると、はんだクラックが発生、 冷熱温度サイクル環境に耐え得るはんだ合金が求められています。 ■ 冷熱サイクルによるクラック発生メカニズム インジウム添加で金属疲労を防止 接合信頼性を改善するため、インジウムを添加。 熱衝撃での変態が少なく最適量である6%インジウム合金を採用しました。 ■ In含有量の違いによる変形開始温度と冷熱サイクル後のはんだ表面状態 高い接合信頼性 冷熱サイクル時の部品接合強度(条件40℃⇔150℃各30分)と断面状態比較(1500サイクル後) 製品性能表 製品名 ...

... ヒートサイクルストレスに優れた耐久性を実現。 改質元素添加による優れた耐久性 電子回路は低温から高温に急変化する使用環境のため、Snの抜本的かつ経時安定的改質が不可欠です。 SB6NXは改質元素であるインジウム、ビスマスを添加することで、はんだ接合部の変態を抑制し、車載電装、航空、産業機器などで高い接合信頼性を実現します。 ■合金内イメージ図 ENIG処理基板での使用を推奨 ENIG表層（金メッキ基板）ではSn-Ni系のIMC層が成長し、P濃化層の発生を伴って接合界面が脆化します。 SB6NX合金はNiと親和性の高いCuを添加、Niの拡散を防止するバリア層を形成することで、OSP基板と同等の接合耐久性を獲得しました。 ■接合界面脆化を解決 さらなる接合信頼性の向上 SAC305と比較すると、SB6NXは引張強度が向上し、変形しにくい合金です。 加熱時の伸び特性が向上することで、冷熱サイクル時、接合部のクラック進行抑制に反映します。 また下のグラフから、SB6NXはENIG基板でもOSP基板と同等の強度を確保していることが分かります。 ■－-40/+125℃、3216R接合部の冷熱サイクル試験結果 ...

... 大気リフロー対応・残渣クラックレスソルダーペースト S3X58-CF100-2 Sn 3.0Ag 0.5Cu 独自残渣クラックレス技術採用の 高信頼性ソルダペースト イオンマイグレーションを抑制 フラックス中に特殊樹脂を配合することにより、幅広い温度域で柔軟性を有する残渣を形成します。 冷熱サイクルによるクラック発生が抑制され、結露浸入によるイオンマイグレーションの発生を大幅に低減します。 ICT直行率を大幅に向上 特殊樹脂を含むやわらかい残渣が、テストピンへのフラックス残渣の付着を減らします。ICT直行率を改善し、お客様の実装効率の向上に貢献します。 車載向けの あらゆる絶縁試験をクリア 代表的な試験規格の他に、各車載メーカー様が定めるさまざまな絶縁試験を一つ一つ慎重に行い、クラックレス残渣がもたらす高い電気的信頼性を証明しています。 製品性能表 製品名 ...

... トヨタ自動車推奨ソルダーペースト GSP Sn 3.0Ag 0.5Cu 車載電装の信頼を支える 残渣クラックレス技術 残渣洗浄とコーティング剤が不要に GSPのクラックレス残渣が、コーティング剤の代わりとなって接合部への結露や汚染物浸入を防ぐため、残渣洗浄やコーティング剤は必要ありません。工程数が減り、大きなコストメリットが期待できます。 リード端部に濡れ上がる GSPは、メッキがなく濡れ上がりにくいとされるリード端部に対しても、抜群の濡れ性を発揮。検査直行率向上に貢献します。 結露環境でも高い絶縁信頼性 冷熱サイクル試験（-40/+125ºC ...

... 0402チップ実装を 大気リフローで実現 溶剤の揮発を抑えてフラックス乾燥トラブルを防止 S3X70-G835は、不揮発性の高い溶剤を主成分とし、乾燥の影響を受け難い設計になっています。 結果、断続印刷性が向上し、断続後も初期と同等の印刷性、作業性を維持します。 [ 断続印刷性 ] 印刷後メタルマスクを放置し、放置後の印刷転写率を測定 ・基板材質：FR-4　・評価箇所：0.18mmφCSP　・印刷速度：40mm/sec ・メタルマスク厚：80μm　・スキージ：メタルスキージ、60° ...

... タムラエルソルトは、幅広い温度範囲で優れたぬれ性を発揮します。そのため、一流のスランプ特性と優れた接着性を発揮します。また、化学修飾材料を使用しているため再現性が高く、基板ごとに安定した印刷結果を得ることができます。 さらに、収縮が少なく、印刷速度が速く、あらゆる表面で高い活性を示すという利点もあります。タムラエルソルト® は、密閉式ドクターブレードシステムやファインピッチ印刷に最適です。 ...