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... エコロイBi58Sn42とBi57Sn42Ag1は139℃前後の融点を持つ低融点はんだです。SnCuまたはSnAgCu合金をベースとした鉛フリーはんだに比べて、処理温度が低く、プリント基板や部品への熱負荷が軽減されます。 - 139℃前後の低融点 - 良好な濡れ特性 - はんだ流れが速い - 温度に敏感な部品向け - 鉛フリー - RoHS対応 エコロイBi58Sn42とBi57Sn42Ag1は、ウェーブはんだ付け、選択はんだ付け、浸漬はんだ付けシステムで使用されます。 ...
... - 錫ウィスカーの発生を低減 - SACおよび低/非銀合金と比較した信頼性の向上 - 低コストSAC合金 - 熱サイクル性能の向上 - 全ての低/非銀合金と比較して改善された濡れ性 - 鉛フリープロセス専用 AIMのREL61™は、錫、ビスマス、銀、銅、および微量の元素粒構造微細化剤で構成されています。REL61は、錫ウィスカの発生を低減するだけでなく、耐熱衝撃性、耐振動性、耐落下衝撃性においてSAC合金を凌ぐことが証明されています。 REL61は、SAC305や他の低/無銀はんだ合金と同等以上の信頼性と性能特性を持ち、SAC合金に代わる低コストのはんだ合金を電子機器組立市場に提供します。また、REL61はすべてのSACおよび銀フリー合金よりも低い溶融温度を持ち、製造試験において優れた広がり、流動性、濡れ性を示します。 ...
... 電子機器用錫鉛はんだバー S-Sn25 Pb74 Sb1 は EN ISO 9453 に準拠しています。合金名：136 電子工業用のはんだ付けに適した合金で、鉛を含む合金や低融点の合金が使用されます。通常、低融点のフィラー材料を必要とするはんだ付けに使用されます。 ...
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... 電子機器用錫鉛はんだバー EN ISO 9453 に準拠した S-Sn30 Pb 70 です。アロイ116 電子工業用のはんだ付けで、鉛を含む合金で低融点のものが受け入れられる場合に特に適しています。通常、低融点のフィラー材料を必要とするはんだ付けに使用されます。 ...
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... 電子機器用錫鉛はんだバー EN ISO 9453 に準拠した S-Sn40 Pb 60 の合金。合金名：114 電子工業用のはんだ付けに適した合金で、鉛を含む合金や低融点の合金が使用されます。通常、低融点のフィラー材料を必要とするはんだ付けに使用されます。 ...
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... 電子機器用錫鉛はんだバー S-Sn50 Pb50 は EN ISO 9453 に準拠しています。アロイ111 電子工業用のはんだ付けに適した合金で、鉛を含む合金や低融点の合金が使用されます。通常、低融点のフィラー材料を必要とするはんだ付けに使用されます。 ...
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... 電子機器用錫鉛はんだバー S-Sn60 Pb40の規格に準拠しています。 EN ISO 9453に準拠。合金名：103 電子工業用のはんだ付けで、鉛を含む合金や低融点の合金を使用する場合に適しています。通常、低融点のフィラー材料を必要とするはんだ付けに使用されます。 ...
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... 電子機器用錫鉛はんだバー S-Sn63 Pb37の規格に準拠しています。 EN ISO 9453に準拠。合金名：102 電子工業用のはんだ付けに適した合金で、鉛を含む合金で低融点のものが使用されます。通常、低融点のフィラー材料を必要とするはんだ付けに使用されます。 ...
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