ファイバーレーザー

出力: 30 W
波長: 852 nm - 2,000 nm

... - ITU波長と高出力はオプションです - 線幅オプション：<10MHz、<1MHz、<200KHz - 光アイソレータ内蔵 - 複数の動作モードが利用可能 - モジュールパッケージ、デスクトップパッケージ 応用 - レーザー距離測定 - シード光源 - 光ファイバー通信 - 光センシングシステム ...

出力: 4,000 W
波長: 1,080 nm

... 製品の説明 1000W~6000W の単一モジュール CW 繊維レーザーは高い電気光学の転換の効率、小型、よいビーム質および手入れ不要のハイパワー繊維レーザーです。100~600um からの広い繊維の中心の直径の範囲は 800um~1000um から、カスタマイズすることができます。主に金属溶接やクラッディング、新エネルギー、3C、精密機械加工などの他の分野で使用されています。 フラットトップ配電による高電力密度 クラッド層の希釈率が３％以下 高ビームスポット同心度 レーザー溶接およびクラッディングのステレオリソグラフィーのために適した プロセス試運転時間の短縮 オプションのファイバーコア径 800um、1000um ...

出力: 15 W
波長: 808 nm

... FL-FCMSE55-15-808-200 FocusFiber®シリーズ 特徴 複数のシングルエミッタのファイバーカップリング 高輝度 パラレルシームシール 結露防止設計 メリット コンパクトサイズ 軽量（～45g アプリケーション - 汲み上げ - 科学的研究 - メディカル - IR照明 ...

... マスター発振器パワーアンプ（MOPA）ファイバーレーザー ネプテックのマスターオシレータパワーアンプ（MOPA）レーザ光源は、高出力、安定したビーム品質、長いパルス持続時間、広い波長可変範囲を特徴としています。MOPAレーザ光源は、マスターレーザと光増幅器を組み合わせて所望の出力を得ることができるため、変調が容易になり、高効率での動作が可能になります。 ネプテックは、信頼性の高いカスタマイズ可能な光ファイバ製品とソリューションを提供することに誇りを持っています。下記の標準的なMOPAファイバーレーザーがお客様の用途に合わない場合は、お客様の仕様を検討し、MOPAファイバーレーザーのお見積もりをさせていただきますので、お気軽にお問い合わせください。 製品情報 主な特徴 - ...

出力: 60 W
波長: 976 nm

... 976nm波長安定化ダイオード の特徴 -60W CW出力電力 -105μm、0.22NA出力ファイバ -ファイバーレーザフィードバック保護 -波長安定化 アプリケーション -ファイバーレーザポンピング -ファイバーアンプポンピング ...

出力: 3,000 W - 12,000 W
波長: 1,070 nm

... 薄くて厚い素材の途切れない加工。 高度な金属加工技術を備えた当社の高出力ファイバーレーザーは、画期的なオールファイバー技術により、プログラム可能なビーム品質を特徴としています。レーザースポットサイズの迅速な調整により、あらゆる金属や厚さの工作機械の性能を最適化します。 薄物材の切断や窒素処理に最適なスポットサイズの小ビームから、CO2に近いエッジ品質で厚物材の切断に適したドーナツ状の大ビームまで、ユーザーのニーズに合わせて使い分けることができます。 特徴とメリット。 3～12kWの電力オプション 高度な切断および溶接アプリケーションに優れた生産性を提供します。 ビームサイズと形状の最適化チューニング 小型トップハットから大型ドーナツモードまでのスポットサイズとビーム形状でファイバーレーザの性能、安定性、効率性、信頼性を維持します。 ラピッドビームスイッチング 30ms以下でのビーム調整により、フルパワー運転を維持したまま各プロセスステップをリアルタイムに最適化することができます。 裏面剥離防止 ハードウェアベースのバックリフレクション保護機能により、レーザーの中断や損傷がなく、最も剥離性の高い金属でも加工が可能になります。 革新的な全繊維ビームシェーピング オールファイバー技術では、フリースペース光学系、ズームプロセスヘッド、外付けのファイバー対ファイバーカプラなどの複雑で性能が制限されるハードウェアを使用しません。 他に類を見ないサービス性 モジュラー設計により、修理を簡素化し、稼働時間を最大化します。 ...

出力: 0.009, 0.04 W
波長: 1,310 nm

... 2.5G 1310nm DFB カテゴリー：DFBレーザー 特徴：AlGaInAs MQW（多重量子井戸）、動作温度-5℃～85 アプリケーション：非冷却型アプリケーション、PON 2.5Gbps 1310nm DFBレーザー MQW（Multiple Quantum Well：多重量子井戸）を用いたリッジ構造の活性層と、DFB（Distributed-Feedback：分布帰還型）を採用したレーザーです。 DFB（Distributed-Feedback）グレーティングを採用しています。GPONなどのデータ通信に適した高性能・高信頼性のレーザーです。 GPONなどのデータ通信アプリケーションに適した高性能・高信頼性のレーザーです。 特徴 AlGaInAs ...

出力: 25, 8, 15 W
波長: 1,030, 1,950, 515 nm

... 新しいFEMTOは、24時間365日の産業用途に最適なツールです。パルスピッカー/変調器を内蔵し、パルスオンデマンドとバーストモードのオプションを備え、波長は1950nm、1030nm、515nmのいずれかと組み合わせることで、レーザー業界における新しいセットアップを実現しました。全く新しい種類のアプリケーションのための新しい考え方が可能になりました。 特徴 - "オールインワンブロック "デザイン - 48 VDC電源電圧 - 24時間365日使用できるように設計されています。 - パルスピッカー/変調器を内蔵 - ...

出力: 2,000 W - 15,000 W
波長: 1,070 nm

... レーザー光源とチラー RMTは、業界をリードする企業と提携し、市場で最高品質のレーザー光源を提供しています。波長1070nmで動作するイッテルビウムファイバーレーザーは、レーザー切断に最適です。当社のレーザーの動作波長、マルチキロワット出力、良好なビーム品質、広い動作出力範囲、出力安定性、小さなスポット径は、ほとんどの切断用途に最適です。ファイバーレーザーは、広い動的動作出力範囲を持っており、ビームの焦点と位置は、レーザー出力が変化しても一定です。 レーザー出力を変更しても、ビームの焦点と位置が一定であるため、常に安定した加工結果を得ることができます。また、光学系の構成を変えることで、幅広いスポット径を実現することができる。これらの特長により、エンドユーザーはさまざまな材料や肉厚の切断に対して適切な出力密度を選択することができる。 レーザー光源冷却装置は、クローズドループの液体冷却システムです。光源の温度はチラーによって常に監視され、光源が最適な温度で動作していることを確認します。標準の冷却システムは、最大+190 ...

出力: 30 W
波長: 1,064 nm

... 出力電力: ≥30W レーザー波長: 1064nm レンズ：高精度2次元スキャンシステム 印の速度: ≤8000 mm/S 主制御システム。非常に統合されたメインボード、埋め込まれた 10.4 インチのコントローラー 作業領域。110X110mm *あなたの指先で*レーザーの印機械 シンプルな統合デザインは、あなたの生産ライン、直感的なユーザーインターフェイスと内蔵のヘルプにスムーズに統合することが大幅にオペレータのトレーニングを削減し、すぐにマスターすることができます。 **コミュニケーション ...

出力: 30, 20, 50 W
波長: 1,064 nm

... LAS22はコンパクトな卓上型ユニットで、作業領域が小さく、小さな部品に最適です。小型のため、非常に実用的で、どこでも使用できます。 Systemtechnik Hölzer GmbHの汎用レーザーマーキングシステムLAS 22は、非常に幅広いマーキング用途に使用できます。ファイバーレーザーを内蔵しているため、スチール、超硬、アルミニウム、プラスチックなど、ほとんどすべての素材にマーキングが可能です。 要件に応じて、20、30、または50ワットのファイバーレーザーを装備することができます。永久的なマーキングには、多くの産業でレーザーの使用が必要です。 強力なレーザーソフトウェアにより、テキスト、数字、2Dコード、QRコード、ロゴを、プログラミングの知識がなくても、数回クリックするだけで実現できます。シリアル番号や商品番号は、事前の設定後、ソフトウェアによって自動的にインクリメントされます。さらに、既存のテーブルからデータ（図面番号、プロジェクト指定などの可変情報）を読み取り、事前に定義された領域に自動的に転送することもできます。ハンドスキャナーを使用することも可能です。 標準装備は、Windowsオペレーティングシステムとレーザーソフトウェアを搭載したノートパソコン。オプションとして、レーザーモデルLAS22は、円筒部品にマーキングするための回転軸（3爪チャック）を装備することができます。 ...