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重量: 1,000, 1,200, 1,600 kg
... 高精度放電加工機マイクロドリル（PC制御、電極交換装置付）。外部タンクとフィルターユニットを装備。MD-435 CNCとMD-640 CNCはオイルベイスン付きもあります。 特徴 自動電極消耗補正 自動パラメータ設定 Z軸のモーター駆動による調整およびプログラム可能 DXF図面の直接読み込みが可能 電極径0.08mmから3.00mmまで対応可能 バックラッシュ補正 ソフトスタート機能 自動タッチ機能 対話型プログラム機能 ドライランシミュレーション リアルタイム自己診断機能 分解能 ...
... - 高精度マイクロEDM加工 - 高速穴あけ加工 - スタートホール - 高精度3DマイクロEDMミーリング 新型機SX80 PULSARは、SARIXのマイクロ放電加工機シリーズを完成させ、従来の穴あけ加工のコスト削減を可能にします。 - SX80 PULSARは、SARIXのマイクロEDM加工機シリーズの中で最も高い加工能力を持ち、従来の穴あけ加工にかかるコストを削減することができます。 - シンプルなSX-CNCは、複数のオプションにより、多軸加工まで対応可能です。 - ...
SARIX
... - 3DマイクロEDMミーリング - マイクロシンキングと高面精度加工 - 精密穴あけ加工 - マイクロEDMによる高速穴あけ - スタートホール NEW SX100 PULSARの能力は、3次元高精度微細加工として革新的な「多軸モーション」をもたらします。 SARIXの高性能マイクロパルス形状放電加工機「NEW SX-MPS PULSAR」とその関連技術が、より小さく、より深く、より精密な穴加工の可能性を広げます。 多軸CNCにより、マイクロ放電加工機の性能を必要とする複雑なワークの割出し加工が可能です。 ...
SARIX
... 3方向からワークへのフルオープンドアアクセス オペレータの完全な安全アクセス保護 オンボード適応型加工測定および視覚装置 高硬度合金への高速ドリル加工 NADCAP機械校正ガイドラインに従った高速マイクロEDMドリル加工 ハイパワーパルスシェイプジェネレーターSX-HPS 電極径0.1～3.0mm、長さ600mmまで対応可能。 電極自動供給および消耗補正回転スピンドル、SX-A344L 多径オートコレット SP-MDC 8電極カートリッジによる電極チェンジャー, ...
SARIX
... 3方向からワークピースにアクセスできるフルオープンドアを採用 オペレーターの安全アクセス保護 オンボード適応型加工測定および視覚装置 硬質合金への高速穴あけ加工 NADCAP機械校正ガイドラインに基づく高速マイクロEDMドリル加工 ハイパワーパルスシェイプジェネレーター、SX-HPS 電極直径0.1～3.0mm、長さ600mmまで対応可能。 電極自動供給および消耗補正回転スピンドル、SX-A344L 多径オートコレット SP-MDC 8電極カートリッジによる電極チェンジャー, ...
SARIX
穿孔径: 70 µm - 2,000 µm
... 大量生産に適した設計 高い生産性 高い位置決め精度 プロセスの安定性 容易な機械メンテナンス 多軸機対応 コンパクトな脱イオン水処理装置 シーメンス840D SL マイクロEDM エレクトロ・エロージョン（電食）原理を応用したマイクロEDM発生装置により、サイクルタイムが短縮され、生産性が最大で30%向上します。 高速モードとダイレクトコミュニケーションを備えたマイクロEDMジェネレーターインターフェイス。 イノベーション 表面粗さRa < 0.3 μm。 ろ過槽と機械フレームを分離し、微振動を除去。 カメラと一体化した画面と自動位置決めプログラムにより、電極と部品固定用針のセッティングを容易にします。 リークチェック時間を50％短縮。 新しいインターフェースHMI プロセスパラメーターのリアルタイムモニタリング 溶損時間と電極消耗の保存と可視化 ...
Posalux SA
... 高い生産性 高い位置決め精度 プロセスの安定性 機械のメンテナンスが容易 コンパクトな純水装置 シーメンス840D SL マイクロEDM エレクトロ・エロージョンの原理に基づき、内蔵されたマイクロEDMジェネレータは、サイクルタイムを短縮し、生産性を最大30%向上させることができます。 マイクロEDMジェネレータのインターフェースは、高速モードとダイレクトコミュニケーションを備えています。 イノベーション 表面仕上げ Ra < 0.3 μm. 濾過槽を機械フレームから分離することで、微小振動を除去。 カメラと一体化した画面と自動位置決めプログラムにより、電極と部品固定具の針の設定が容易になった。 リークチェック時間を50％短縮 新しいインターフェースHMI。 プロセスパラメータのリアルタイムモニタリング 浸食時間と電極の摩耗の保存と可視化 ...
Posalux SA
... TZTEK C02レーザー穴あけ装置は、安定したC02レーザーと光路システム、高速・高精度ガルバノメーターと運動プラットフォームを採用し、高精度CCDカメラ、自動ロード・アンロード構造を装備し、TZTEKビジョン、キャリブレーション、補正アルゴリズム、精密制御などの総合技術を統合し、PCBマイクロブラインド穴/スルーホールの品質、効率、精度、安定性を確保できる。 穴あけ加工を行うことができます。HDI基板、ICキャリア基板、ソフト・ハードコンビネーション基板の微細ブラインドホール/スルーホール加工に適しており、DLD（ブラウニング、ブラックニング）、コンフォームマスク、ラージウィンドウなど、多くの加工方法に対応しています。 ...
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