レーザー システム

... 高度に集積されたチップと従来の回路基板との相互接続において、インターポーザは異なる幾何学的寸法を補償するために使用される。 小型の半導体チップ内の接点は、インターポーザによって組み立て互換性のある寸法に変換されます。 新しいLPKF TGVプロセス（特許出願中）は、レーザー加工による後続のスルーホールめっき用の高精度な穴を生成します。 レーザー改造 ガラスによる毎秒 5 000 穴は、集積回路に理想的な基板です。 それは安定しており、良好な電気特性を有し、互換性のある熱膨張係数を有し、安価である。 ...

出力: 0 W
波長: 0 nm

... FiberFlowは、1 個、2 個、または3 個のプローブと、小型の空冷または大型の水冷アルゴンイオンレーザで構成できるモジュラーシステムです。 基本的な要素は次のとおりです。 - ビーム分割と周波数シフト光学で構成される送信機-レーザービームを光ファイバーにガイドするためのファイバマニピュレータ -直径 14mmから112mmまでの ファイバーフロー1D、2Dおよび3Dレーザドップラー風速計（LDA）システムファイバーフロー 光学伝送 最小のプローブは直径 ...