レーザー ヘッド
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出力: 0 W - 0.002 W
波長: 632.8 nm
ZMI™レーザーは、高精度位置計測の基盤となる、高い精度で安定化された2周波数出力を提供します。レーザーは、メートル法の標準定義として使用されている、ヘリウムネオンレーザー技術に基づいています。 ZMI™ 7702、7714、および7724レーザーは、ZMI™ 240Xおよび4X04シリーズのエレクトロニクス(測定基板)と組み合わせ使用することができます。高出力なレーザーにより、1つのレーザーユニットより多くの軸を測定する事が可能です。中でも7714レーザーと7724レーザーは水冷による周波数の高安定性により最高の精度を実現します。 7714レーザーと7724レーザーの光学的分離機能(アイソレーション機能)は、干渉計システムのコンポーネントからの反射レーザーの影響を無くし、より高いフレキシビリティと使いやすさを実現します。 ZMI™ ...

出力: 30,000 W
波長: 1,064 nm
... STP-40Kは、マイクロチップシリーズのトリガー式レーザーです。ダイオード励起パッシブQスイッチNd:YAGマイクロチップエンジンから直接発生する1064nmのパルスを生成します。パルス幅は最大300psまで可能です。 また、マイクロチップレーザーは操作やサービスが簡単で、コントローラはすべてのレーザーヘッドモデルで使用でき、一定の動作パラメータを維持しながら数分で交換することが可能です。 主な特長 > ファミリーマイクロチップ > エネルギー/パルス: ...
TEEM PHOTONICS

出力: 85,000 W
波長: 1,064 nm
... PowerChip™ 受動 Q スイッチマイクロチップレーザ PNP-M05550 は、PowerChip シリーズの 1064nm の最新機種です。パルス周波数5kHz、パルス幅600ps以下、優れたビーム品質を有し、パワーチップ社製レーザーのOEM実績から得た経験を生かし、優れた信頼性を継承しています。 また、レーザーヘッド、電源、空冷を完全に統合したプラットフォームを採用し、コンパクトで堅牢なターンキーパッケージとなっています。 主な特長 > ファミリーPowerChip ...
TEEM PHOTONICS

出力: 30,000, 0.075 W
波長: 532 nm
... PowerChip™ 受動Qスイッチマイクロチップレーザ PNG-M01550 は、PowerChip シリーズに新たに加わった波長 532nm のレーザです。パルス周波数5 kHz、パルス幅500 ps以下、優れたビーム品質を有し、パワーチップ・レーザの幅広いOEM実績から得られた経験を生かし、優れた信頼性を引き継いでいます。 また、レーザーヘッド、電源、空冷を完全に統合したプラットフォームを採用し、コンパクトで堅牢なターンキーパッケージとなっています。 主な特長 ...
TEEM PHOTONICS

出力: 2,000 W - 6,000 W
波長: 1,030 nm - 1,080 nm
... レーザー切断ヘッドFC1は、主に低・中出力レーザー加工機で使用され、そのスリムなデザインと低重量が印象的です。非球面レンズの使用により、最高の光学特性を保証します。コリメーション側の保護ガラスカセットと集光レンズ下の圧力シールが、光学系を汚れから保護します。フォーカス位置の手動調整の技術設計は、精度によって説得力があり、フォーカス位置は20mmの余裕のある寸法の調整範囲を介して工具なしで正確に調整でき、カウンターなしで安全に保持することができます。高速距離センサーは、最も薄い材料を切断する場合であっても、正確な制御を可能にします。このように、FC1は優れた切断性能を興味深い価格で提供しています。 ...
LT Ultra-Precision Technology GmbH

出力: 2 W - 200 W
波長: 975 nm
機械と同様に、光学系も様々な可能性に対応できるよう、モジュラーデザインを採用しています。最も一般的に使用されるスポット光学系に加えて、ライン、エリア、リングといったレーザービームの幾何学的な形状も可能です。また、DOE(回折光学素子)を用いれば、あらゆる輪郭が可能になります。ビーム形状に応じて、コンタープロセスまたはサイマルテニアスプロセスが使用されます。 光学系の特別バージョンとして、ボール光学系とスキャナー光学系があります。ボール光学系では、クランプユニットの代わりに、転がるガラス玉でコンポーネントをプレスすることができます。スキャナ光学系では、モーションシステムが光学系に直接組み込まれています。 ...
ProByLas

波長: 1,064 nm - 1,070 nm
... レーザープロセスヘッドファイバーは、フォーカスレンズの保護ハウジングを提供します。 各プロセスヘッドには、ノズル先端スタンドオフ調整とX-Yフォーカスレンズ調整、取り外し可能なカバーガラスアセンブリが装備されています。 内部ガジェットマニホールドは、ワークピースにアシストガスを導入するために含まれています。 複数のファイバ入力オプションが利用可能です。 上記に示したCOL-25-QCS-14とハース部品番号 PHF-25-100. 右側の各在庫品番の技術図面をダウンロードしてください。 ...
Haas Laser Technologies, Inc.

... LOC、高出力レーザ出力ヘッドは、効果的に高出力の条件下でレーザ伝送のセキュリティを確保するために、高ピーク電力下でのファイバーレーザ走査装置の損傷閾値を改善することができます。 連続ファイバーレーザに欠かせないレーザー出力部品です。 ...
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