Placas frias - Dissipadores de calor arrefecidos por líquido
O alumínio soldado com caraterísticas de design robustas oferece vantagens térmicas e mecânicas no arrefecimento de componentes electrónicos.
Design térmico optimizado Elevada condutividade térmica para o líquido de refrigeração Design flexível para locais de fluxo e encaixe Capacidade de alta pressão sem deformação Rejeição de calor eficiente e compacta do sistema
---