Este é um material composto de Prata e Diamante, a condutividade térmica é 600W/(m・K) e superior a Cu-Diamante.
É aplicável para fins de tamanho grande como 50×50mm.
Aplicações - Comunicação sem fio, pacote de cerâmica, substrato de transistor de potência, MPU, etc.
A condutividade térmica é de 600W/(m・K) e superior à do Cu-Diamante.
É aplicável para fins de tamanho grande como 50 × 50mm.
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