Máquina de solda branda por refusão GF-C2-HT

para circuitos impressos

Este forno pequeno do reflow fornece um sistema de aquecimento versátil para o pré-aquecimento sem chumbo, a cura, o reflow, o rework, e aplicações de ciclagem térmicas especialmente em aplicações do protótipo ou de grupo. Combinação forçada - sistema de aquecimento da convecção/condução do ar para controle de processos consistente. Com construção resistente e câmara de aço inoxidável, o forno é projetado por muitos anos do serviço seguro. Pode ser usado como um forno do grupo ou do protótipo ou um sistema da placa quente. O tamanho pequeno faz este modelo transportável Temporizador digital programável Opção da neutralisação do gás do nitrogênio disponível A grande área de aquecimento de 12" X12” (305mm x 305mm) segura protótipos do grande-tamanho Compatível com ligação e aplicações sem chumbo