Separadora de placas PCB a laser DIVISIO 6000

compacta

O DIVISIO 6000 é um sistema de desbobinagem altamente dinâmico para um rendimento máximo de peças. A unidade modular combina as áreas funcionais de desfolhamento, montagem final e o processo de acompanhamento de saída/alimentação. Tecnologia Tempos de ciclo mais curtos (até 3,2 segundos) graças à tecnologia multigripagem Espaço reduzido graças à integração de processos de acompanhamento Flexibilidade graças ao sistema de adaptadores de troca rápida Automatização alargada Mesa rotativa para a integração de numerosos processos de montagem final (ICT, AOI, flash, marcação a laser, limpeza, etc.) Shuttle para a integração de processos adicionais (torneamento, limpeza, AOI) Carga e descarga automática de tabuleiros, WPC e sistemas de vaivém Redução do tempo de ciclo através da paralelização dos passos do processo Inteligência de dados Intercâmbio de dados sem falhas através de interfaces normalizadas, tais como IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA Desenvolvido para SynapticaOS Programação offline para criar e editar programas de máquinas numa estação de trabalho separada ASYCAM: Programação CNC offline 100% de rastreabilidade para PCBs Sustentabilidade Poupança de energia através do controlo baseado na procura do fuso e do aspirador A ASYS desenvolve soluções de máquinas modulares e escaláveis que podem ser adaptadas de forma flexível aos requisitos do produto e do processo, conservando assim os recursos. A utilização de materiais recicláveis e uma cadeia de fornecimento sustentável são parte integrante do processo de desenvolvimento. Os sistemas inteligentes de gestão de energia e a manutenção preditiva, por exemplo, reduzem a pegada de carbono e garantem uma produção eficiente e preparada para o futuro.