Máquina de impressão para wafers HYCON XW
a jato de tintaautomática

máquina de impressão para wafers
máquina de impressão para wafers
Guardar nos favoritos
Comparar
 

Características

Tecnologia de impressão
a jato de tinta
Aplicações
para wafers
Outras características
automática

Descrição

A célula de maquinação flexível foi concebida para impressão frontal ou posterior (bumping ou revestimento traseiro de wafer) em wafers redondos. O sistema é composto por dois módulos principais, uma unidade de carregamento e um sistema de impressão. A unidade de carga por sua vez consiste em três componentes: um sistema de descarga de magazine, uma unidade robotizada e uma estação de pré-alinhamento O sistema de descarga de magazine está equipado com duas posições de magazine de onde as bolachas são alimentadas à máquina. A unidade robotizada de 3 eixos com efeito final de vácuo assegura um transporte de wafers sem stress. Utilizando uma pick-up flexível, podem ser utilizados diferentes efectores finais mesmo para wafers muito finos ou curvos. Depois de retirar uma bolacha do magazine, esta é recolocada na estação de pré-alinhamento integrada através de reconhecimento plano ou entalhe para impressão posterior. A bolacha é então colocada pelo robot da bolacha num ninho de impressão a vácuo e depois baixada e fixada. Depois de transportar a mesa de impressão para a impressora, os fiduciais são detectados pela câmara em movimento e o ecrã ou stencil é ajustado com precisão. As pastilhas impressas podem agora ser transportadas de volta para uma revista ou removidas individualmente com um sistema de gavetas. Opcionalmente, as bolachas processadas podem também ser alimentadas automaticamente a outras máquinas por um sistema de transporte. As etapas subsequentes do processo, tais como o tratamento térmico, podem opcionalmente ser integradas na ou na célula de carregamento. Estão disponíveis sistemas de OCR ou de leitura por câmara para identificação de qualquer texto nas bolachas ou códigos 1D/2D. A comunicação da célula através do protocolo SECS-GEM ou a ligação a sistemas MES personalizados é possível como opção.

---

Catálogos

Não estão disponíveis catálogos para este produto.

Ver todos os catálogos da ASYS GROUP

Feiras de negócios

Próximas feiras onde poderá encontrar este fornecedor

ACHEMA 2024
ACHEMA 2024

10-14 jun 2024 Frankfurt am Main (Alemanha) Hall 3.1 - Stand F25

  • Mais informações
    * Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.