Conector híbrido 115U-B210

de dadospara cartão micro SDSocket

Soquete Micro SD e Nano SIM, tipo empilhado, bandeja Push-Pull, com trava e interruptor, 10u", C7025, rolo A série de soquetes SIM Push-Pull 115U da ATTEND integra um mecanismo Push-Pull seguro com um design de bandeja inovador, garantindo retenção confiável do SIM, ejeção suave e resistência a vibrações e choques. Testado de acordo com os padrões EN 60721-3-5 Classe 5M3, é otimizado para aplicações automotivas, industriais e IoT, oferecendo proteção contra inserção reversa, alinhamento preciso do cartão e durabilidade a longo prazo. Para maior resiliência ambiental, a série fornece proteção à prova d'água IP67 quando usada com bandejas designadas e opera dentro de uma faixa de temperatura de -40°C a +105°C. O modelo 115U-B210 apresenta um design empilhado 2 em 1 para SIM e Micro SD, maximizando a eficiência do espaço da PCB e a flexibilidade de design. - Mecanismo Push-Pull – Evita ejeção acidental devido a vibrações ou movimentos, garantindo retenção segura do cartão. (A bandeja é separada.) - Bandeja de próxima geração – Apresenta detecção de cartão, proteção contra inserção reversa e uma função de trava da bandeja para maior resistência a choques. - Design inovador – Maximiza a utilização do espaço para maior eficiência. - Layout de PCB flexível – Otimizado para designs tanto a bordo quanto no lado do painel. - Certificado EN 60721-3-5 – Resiste a vibrações aleatórias e choques de nível II. - À prova d'água IP67 – Alcança proteção IP67 com bandejas designadas. - Ampla faixa de temperatura – Opera de -40°C a +105°C. Aplicação: - Automação industrial - Automotivo e transporte - Segurança e vigilância - Drones - Equipamentos de transporte não tripulados - Dispositivos IIoT - Eletrônicos portáteis - Tecnologia vestível - Dispositivos médicos - Automação residencial ELÉTRICO - Classificação de corrente: 0.5A por pino - Classificação de tensão: 10V DC - Resistência de contato: 100mΩ Máx. - Resistência de isolamento: 1000MΩ - Tensão de resistência dielétrica: 500VAC MECÂNICO - Durabilidade: 100 ciclos - Força normal de contato: 0.5N Máx. por pino - Força de trava da bandeja: 3N Mín. AMBIENTAL - Faixa de temperatura de operação: -40°C~+105°C - Faixa de temperatura de armazenamento: -40°C~+105°C CAPACIDADE DE SOLDAGEM - Temperatura de refluxo IR recomendada: 260°C - Soquete Micro SD e Nano SIM, tipo empilhado, bandeja Push-Pull, com trava e interruptor, 10u", C7025, rolo - Mecanismo Push-Pull para retenção segura e ejeção suave - Certificado EN 60721-3-5 Classe 5M3 para resistência a vibrações e choques - Proteção contra inserção reversa e alinhamento preciso do cartão - À prova d'água IP67 com bandejas designadas - Temperatura de operação: -40°C a +105°C - Design empilhado 2 em 1 para SIM e Micro SD - Classificação de corrente: 0.5A por pino - Classificação de tensão: 10V DC - Resistência de contato: 100mΩ Máx. - Resistência de isolamento: 1000MΩ - Tensão de resistência dielétrica: 500VAC - Durabilidade: 100 ciclos - Força normal de contato: 0.5N Máx. por pino - Força de trava da bandeja: 3N Mín. - Temperatura de refluxo IR recomendada: 260°C