Máquina de moldagem de estação simples FML

automática

A nova Linha de Moldagem Fico (FML) é um sistema de moldagem por transferência para wafers e painéis grandes. Pode moldar wafers de até 12" (305mm) e painéis de até 300x340mm. A Linha de Moldagem Fico pode moldar tanto produtos sobremoldados como produtos de molde expostos na mesma configuração de molde, algo que não é possível com moldagem por compressão 100µm altura da tampa O FML utiliza um conceito convencional de moldagem por transferência para produtos sobre-moldados. Com a adição padrão da folha de alumínio superior também pode moldar perfeitamente produtos de molde expostos. Preencher alturas, tão baixas quanto 100µm, e pequenos espaços entre matrizes, tão baixos quanto 50µm, podem ser alcançados. Apesar da pequena altura da tampa e da grande superfície de moldagem, o produto final permanece isento de vazios, flash ou hemorragia. Mesmo os compostos de extrema baixa vicosidade não são problema para o FML, o produto final será perfeito de qualidade, superando a moldagem por compressão líquida ou em pó. As capacidades avançadas de manuseio, um molde de alta precisão com vários sistemas de vácuo também permitem a produção sem problemas de produtos moldados sob enchimento. Substratos, vidro e silício A Linha de Moldagem Fico é capaz de moldar substratos, silício padrão e pastilhas de vidro. Com sua avançada força de grampo e controle de nível, também pode lidar com wafers extremamente finos e sensíveis empilhados. Sistema manual e automático A Linha de Moldes Fico já está disponível como um sistema manual para o desenvolvimento de produtos. Um sistema automático está sendo otimizado e em teste beta em vários locais de clientes. Será lançado mais tarde. Com o novo design modular FML, um sistema manual pode ser atualizado para um sistema automático quando as rampas de produção se erguem Características principais Wafers e painéis - Diâmetro da pastilha até 305 mm (>12") - Tamanho do painel até 300 x 340 mm