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Máquina de limpeza com escova TWB-200automáticapara tratamento de superfíciepara a indústria dos semicondutores
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Características
- Tecnologia
- com escova
- Modo de funcionamento
- automática
- Aplicações
- para tratamento de superfície, para a indústria dos semicondutores, para wafers
- Outras características
- de alta produção, com secagem
Descrição
Esta máquina é uma máquina de limpeza de bolachas totalmente automática, operada automaticamente por um manipulador em ambiente fechado, tem funções de limpeza e secagem, adequada para a limpeza de vários materiais de substrato semicondutor após o polimento, e pode reduzir eficazmente a contaminação de partículas na superfície das bolachas.
Funções completas
Com a função de limpeza e secagem, operada por um manipulador em ambiente fechado, baixo risco, prevenção da poluição secundária.
Operação simples
Controlo por ecrã táctil PLC, o manipulador completa automaticamente o processo de limpeza automática de wafer de cassete para cassete.
Boa compatibilidade
Compatível com bolacha de 2, 4 e 6 polegadas
Pequeno espaço no chão
Minimizar o espaço de chão na sala limpa.
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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.