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- Beijing Torch SMT Co., Ltd.
Estação de reparação para BGA BGA900-IR
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Características
- Uso previsto
- para BGA
Descrição
A mesa de solda Bga900-IR é produzida por nossa organização, que é o aquecimento por feixe infravermelho em dois lados, pode aquecer a partir da parte superior e pré-aquecer na parte inferior. Adequado para soldagem, evacuação ou reparo BGA, PBGA, CSP e sortimento de feixes, pode atender às necessidades de soldagem multicamadas PCB e sem chumbo. A configuração pode ser concluída na mesa de plantio BGA para plantar a bola. O objetivo fundamental da soldagem de reparo de aparelhos é fundamentalmente placas-mãe e ilustrações BGA chip de PC, desktops e switches.
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BGA rework station
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