Estabilidade de alto rendimento e processo
Custo minimizado da propriedade
Cumprimento dos objetivos do COD
Limpeza avançada de máquinas e bolachas
Limpeza sem vestígios de refrigerante em preparação para a texturização
Sem espuma (não é necessário desfoamer)
Compatível com os processos de próxima geração (por exemplo, redução do diâmetro do fio ou da espessura da wafer, aumento da produção)
Catálogos
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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.