Díodo Schottky CD series

para montagem em superfíciede retificaçãode alta tensão

Os mercados de equipamento portátil de comunicações, informática e vídeo estão a desafiar a indústria de semicondutores a desenvolver componentes electrónicos cada vez mais pequenos. Atualmente, os projectistas de sistemas electrónicos compactos são confrontados com restrições de espaço na placa, o que leva à necessidade de tecnologias de embalagem alternativas. A integração funcional e a miniaturização são a chave do sucesso! Para ajudar nesta campanha de miniaturização, surgiu uma nova geração de díodos de chip da Bourns que oferece a capacidade de fornecer um díodo de silício com um empacotamento mínimo. Os díodos chip de sinal pequeno 0603, 1005 e 1206 são isentos de chumbo com terminações revestidas a Cu/Ni/Au, enquanto as outras embalagens (SMA, SMB, SMC, 1408, 1607, 2010, 2419, 8L NSOIC, 16L NSOIC, SOT23, SOT23-6, 16L WSOIC) utilizam terminações 100% de estanho. Todos os díodos Bourns® são compatíveis com processos de fabrico sem chumbo, em conformidade com muitos regulamentos industriais e governamentais sobre componentes sem chumbo. Os díodos de chip Bourns® estão em conformidade com as normas JEDEC, são fáceis de manusear em equipamento normal de recolha e colocação e a sua configuração plana minimiza o rolamento. Vantagens A gama de produtos de díodos chip oferece vantagens distintas em relação a alguns dos nossos concorrentes, tais como Tamanho da embalagem: Os díodos chip 0603, 1005, 1206, 1408, 2010 não têm chumbo, o que permite aos projectistas pouparem espaço nos layouts de PCB. Ambientais: Todos os díodos Bourns® estão em conformidade com a norma RoHS e as unidades cumprem muitos regulamentos mundiais da indústria e do governo sobre componentes sem chumbo. Fácil de fabricar: Os díodos de chip permitem a utilização de equipamento de recolha e colocação padrão da indústria.