Armário para armazenamento a seco
de acondicionamentocom rodízioscom gavetas

Armário para armazenamento a seco - Changshu Tongrun Electronic Technology Co., Ltd. - de acondicionamento / com rodízios / com gavetas
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Características

Tipo
de acondicionamento
Montagem
com rodízios
Estrutura
com gavetas
Material
em aço, em polímero
Uso previsto
para a indústria eletrônica, para PCI
Outras características
para armazenamento a seco, de umidade controlada

Descrição

O armário seco de aço laminado a frio da Tongrun é feito de material polimérico importado, temperatura e desumidificação normais, liga de memória com controlo de programa de microcomputador, design de manutenção separável, a caixa principal utiliza material ABS composto importado de alta temperatura e retardador de chama, seguro e fiável. Os principais dessecantes dos armários secos electrónicos adoptam material higroscópico polimérico amigo do ambiente, que pode ser aquecido e reciclado após a saturação higroscópica, utilizando o método de controlo da liga com memória de forma, tecnologia patenteada única e sistema de microcomputador inteligente. Basta definir a humidade de controlo desejada. O invólucro do dessecante principal é feito de material retardador de chama de alta temperatura para evitar riscos de segurança. Não afecta o trabalho de absorção de humidade após uma falha de energia, pode ainda utilizar a absorção de humidade química e a função de reparação para continuar a desumidificação, o aumento da humidade em 24 horas não excede 10%. Sem humidade, sem calor, sem gotejamento, poupança de energia e longa vida útil. 1. Antes da montagem em superfície (SMT), IC (CSP, BGA, TQFP, TSOP) a uma temperatura normal de desumidificação e armazenamento a baixa humidade; 2. Placa de circuito impresso, armazenamento por desumidificação do substrato multicamadas antes da prensagem (substrato de prensagem) e armazenamento a baixa humidade da película de estilo e da folha semi-curada; 3. Em todos os tipos de instalações electrónicas, conservação a baixa humidade de produtos semi-acabados e proteção contra a oxidação e a baixa humidade entre o processo anterior e o segundo no processo de instalação; 4. Armazenamento a baixa humidade dos suportes condutores de IC e LSI (chip nu) utilizados antes da instalação de COB;

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