Máquina de aplicação de cola totalmente automática GS600SU

de encapsulante underfillflip chip BGAflip chip CSP

Máquina de distribuição de sublimes totalmente automática Aplicada ao processo de enchimento de chips de chip O GS600SU é um sistema de distribuição automática online de alta velocidade e alta precisão, desenvolvido com base nos requisitos do processo de enchimento inferior de FCBGA/FCCSP. O sistema controla rigorosamente a temperatura do produto e do adesivo, e classifica de forma inteligente a sequência de funcionamento do produto e o tempo de reposição da cola, reduzindo a geração de vazios e garantindo o rendimento da operação. Entretanto, é compatível com os protocolos internacionais de comunicação de semicondutores e satisfaz os requisitos de gestão da informação. Controlo em circuito fechado da temperatura do isolamento adesivo + cerâmica piezoeléctrica para evitar a instabilidade do sistema causada pela influência da temperatura Detecção capacitiva + detecção magnética + pesagem do sistema para evitar o mau funcionamento causado pela falta de cola A diferença de temperatura de toda a superfície do dispositivo é ≤ ±1,5°C, e a temperatura é monitorizada e compensada em tempo real para evitar o mau funcionamento causado pela variação da temperatura do produto durante o funcionamento O dispositivo de adsorção a vácuo mantém-se sempre imóvel, e a pista move-se para cima e para baixo para evitar o mau funcionamento causado pela perda de planicidade durante o movimento alternativo do dispositivo de adsorção a vácuo. A sequência de alimentação é ordenada automaticamente e a operação é concluída dentro do limite de tempo do Plasma Design amigável da interface homem-máquina Funções de posicionamento e detecção Inspecção antes da operação para evitar a entrada de materiais defeituosos Inspecção após o funcionamento para evitar defeitos nos lotes Campos de aplicação: Embalagem FCBGA Aplicação CUF Embalagem FCCSP Embalagem SiP