Medidor 3D Q-400 DIC TCT

sem contatopara a indústria dos semicondutoresde bancada

Solução: O sistema Q-400 TCT é projetado para warpage tridimensional completo e altamente sensível, medição de expansão térmica e análise de tensão de materiais e componentes na fase de aquecimento e resfriamento. Áreas de 50 mm x 70 mm até 2 mm x 3 mm podem ser investigadas. As medições podem ser feitas a partir da temperatura ambiente até 300°C e até -40°C. O sistema é especialmente adequado para a medição da expansão térmica de componentes eletrônicos e é utilizado com sucesso no desenvolvimento e teste de materiais, componentes e estruturas complexos (anisotrópicos) em aplicações eletrônicas. Resultados: O sistema é ideal para a verificação experimental de cálculos analíticos e numéricos. A informação 3D permite a rápida determinação da deformação, do coeficiente de expansão térmica e da tensão térmica de componentes como circuitos impressos, BGA, Flip Chip's etc. Benefícios: Pacote completo para investigações térmicas. Medição sem contato realizada em toda a área de medição em quase todos os materiais. Informação 3D fornecida também em superfícies curvas. Medição de warpage possível.