Transdutor de ultrassom de cabeça dupla

piezoelétricode contatode contato direto

Visão geral do produto
A série de transdutores de contato de duplo elemento possui elementos de transmissão e recepção separados para ensaios ultrassônicos por contato (NDT). Projetados para resposta próxima à superfície, medição de espessura remanescente e inspeção de corrosão/erosão, estes sensores melhoram o acoplamento em superfícies curvas ou rugosas. Destinados ao uso com equipamentos de inspeção ultrassônica compatíveis, não como unidades de inspeção autônomas.

Principais características

• Elementos separados de transmissão e recepção com barreira contra diafonia.
• Otimizado para detecção de defeitos próximos à superfície e medição de espessura remanescente.
• Melhor acoplamento em superfícies curvas e rugosas; configurações selecionadas contornadas para peças curvas.
• Redução de ruído por espalhamento em materiais de grão grosso.
• Várias opções de frequência por família (1–10 MHz).
• Variantes de conector e cabo: Lemo 00, Microdot, cabo BNC fixo, MMD montado lateralmente, cabo duplo MMD-para-BNC (dependente do modelo).

Aplicações
Adequado para tarefas NDT incluindo medição de espessura remanescente, avaliação de corrosão e erosão, detecção de defeitos próximos à superfície, inspeção de pequenas peças (parafusos, porcas, pinos), inspeção de revestimentos e sobreposição de solda, testes de ligação, inspeção de rodas ferroviárias e detecção de defeitos internos em eixos, barras e tarugos. Use configurações contornadas quando superfícies de contato curvas exigirem acoplamento melhorado.

Estrutura do produto

• Projeto de duplo elemento: Elementos de transmissão e recepção separados para melhor resposta próxima à superfície.
• Barreira contra diafonia: Separação física para minimizar o acoplamento direto entre elementos.
• Opção para superfícies curvas: Modelos selecionados são contornados para seguir peças curvas e melhorar o contato.
• Opções de conector: Configurável com Lemo 00, Microdot, BNC fixo, MMD lateral ou cabo duplo MMD-para-BNC, conforme a família.

Especificações

• Tipo de produto: Transdutor de contato de duplo elemento
• Método de inspeção: Inspeção ultrassônica por contato
• Categoria de aplicação: NDT e medição de espessura
• Famílias de modelos: SEB; MSEB; SEB..KF; ADP; FDU
• Opções de frequência: 1 MHz; 2 MHz; 2,25 MHz; 3,5 MHz; 4 MHz; 5 MHz; 7,5 MHz; 10 MHz (dependente do modelo)
• Tamanhos de elemento: Opções redondas e retangulares, ex. 5 mm, 6 mm, 8 mm, 10 mm, 13 mm (dependente do modelo)
• Distância focal: Aproximadamente 3 mm a 30 mm conforme a família
• Conector / cabo: Lemo 00; Microdot; cabo BNC fixo; MMD lateral; cabo duplo MMD-para-BNC; cabos específicos SEKG2 e SEKM2 para algumas famílias
• Opções contornadas/curvas: Disponíveis para configurações selecionadas
• Configuração personalizada: Disponível mediante solicitação

Opções de modelo

• SEB: 1 MHz, 2 MHz, 4 MHz — configurações duplo elemento redondas e retangulares; cabo típico SEKG2.
• MSEB: 2 MHz, 4 MHz, 5 MHz — configurações compactas duplo elemento; cabo típico SEKG2.
• SEB..KF: 2 MHz, 4 MHz, 5 MHz, 10 MHz — pequenas configurações duplo elemento com curtas distâncias focais; cabo típico SEKM2.
• ADP: 2,25 MHz, 3,5 MHz, 5,0 MHz — opções de elemento 6 mm, 10 mm, 13 mm; cabo BNC fixo.
• FDU: 2,25 MHz, 3,5 MHz, 5,0 MHz, 7,5 MHz, 10,0 MHz — opções 6 mm, 8 mm, 10 mm, 13 mm; MMD lateral; cabo duplo vendido separadamente.

Observações de integração
Selecione o modelo com base na tarefa de inspeção, frequência necessária, tamanho do elemento, distância focal e condição da superfície de contato. Requer equipamento de inspeção ultrassônica compatível e acoplante apropriado para medições por contato. Especifique requisitos de conector/cabo ou solicite configuração personalizada, se necessário.

Especificações técnicas

• Método de inspeção: Inspeção ultrassônica por contato
• Aplicação: NDT, medição de espessura e detecção de defeitos próximos à superfície
• Faixa de frequência: 1–10 MHz (dependente do modelo)
• Formas de elemento: Redondas e retangulares, múltiplos tamanhos
• Distâncias focais: ~3 mm a 30 mm
• Opções de conector: Lemo 00, Microdot, BNC fixo, MMD lateral, MMD-para-BNC
• Famílias: SEB, MSEB, SEB..KF, ADP, FDU
• Personalização: Probes contornados e configurações sob encomenda