Placa eletrônica sob medida

Visão geral
Desde 2010, a ds automation opera uma linha de produção completa para conjuntos eletrônicos e dispositivos. Equipamentos e competências são voltados principalmente para protótipos e séries pequenas a médias. São oferecidos serviços desde o desenvolvimento até a produção, ensaios, logística e documentação técnica para produtos eletrônicos prontos para produção em série.

Descrição dos serviços
Oferecemos fabricação, suporte e adaptação mesmo de produtos complexos. A produção inclui protótipos e séries, com soluções de produção seguras para ambientes exigentes (ex.: eletrônica marítima, eletrônica veicular). A produção caracteriza-se por equipamentos flexíveis, identificação completa de componentes por código de barras e alimentadores inteligentes que permitem operação ininterrupta com alternância de séries.

Produtos provenientes da produção (exemplos)

• Sensores acústicos
• Sensores de direção para empilhadeiras
• Computadores de bordo e módulos de comunicação para máquinas agrícolas
• Controles para máquinas-ferramenta
• Eletrônica marítima
• Narizes eletrônicos
• Crachás eletrônicos para pessoal de clínicas
• Terminais de controle de ponto
• Controles para separadores de ar

Etapas de fabricação e processos realizáveis internamente

• Construção de amostras e protótipos (a partir de lote ≥ 1)
• Montagem final de dispositivos e sistemas eletrônicos completos
• Montagem de placas (SMD & THT) com detalhes:
  • Dimensões de PCB até 300 mm × 400 mm
  • Tamanhos de componentes de EIA 01005 até 80 mm × 70 mm
  • Encapsulamentos suportados: SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA
  • Volumes: protótipos e séries pequenas a médias
• Reflow e soldagem em fase de vapor
• Impressão de stencil de pasta de solda até 23 polegadas
• Inspeção óptica automatizada (AOI)
• Revestimento para proteção contra agressões ambientais, pintura
• Encapsulamento de conjuntos em dispositivo próprio de moldagem por injeção
• Aplicação de adesivos
• Confeccionamento de cabos
• Aquisição de componentes
• Armazenagem a seco para componentes sensíveis à humidade
• Tratamentos térmicos
• Produção compatível com ESD
• Teste funcional de conjuntos
• Logística / gestão de materiais
• Serviços de reparo para eletrônica (conjuntos, dispositivos, sistemas)

Observações sobre processos
No processo de soldagem em fase de vapor, o calor de condensação é aplicado exatamente onde é necessário. Isso permite soldar de forma segura e conforme as especificações componentes de diferentes tamanhos e massas numa única placa.

Características / especificações técnicas

• Início de operação da linha de produção: desde 2010
• Objetivo: prototipagem, séries pequenas a médias
• Dimensões máximas de PCB: 300 mm × 400 mm
• Tamanhos de componentes suportados: de EIA 01005 até 80 mm × 70 mm
• Encapsulamentos suportados: SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA
• Impressão de stencil de pasta de solda até 23 polegadas
• Reflow e soldagem em fase de vapor
• Inspeção óptica automatizada (AOI)
• Encapsulamento em dispositivo próprio de moldagem por injeção
• Armazenagem a seco para componentes sensíveis à humidade
• Produção compatível com ESD
• Logística e gestão de materiais integradas