Sistema guiado à mão para inspeção rápida de juntas de soldadura ocultas
Microscópio de vídeo compacto e portátil para inspeção de juntas de solda no fabrico de produtos electrónicos. Foi concebido para inspeção ótica e gravação de imagens digitais, bem como para tarefas de medição em juntas de soldadura de dispositivos BGA (ball grid array), μBGA, CSP e flip chip.
Sistema de inspeção móvel com duas objectivas de troca rápida (dependendo do equipamento):
ótica BGA de 90° (aprox. 280 µm de intervalo)
ótica de inspeção com zoom macro de 0°
Inspeção rápida, guiada à mão, de juntas de soldadura ocultas
Iluminação LED integrada e regulável
Câmara a cores N-MOS de 5 megapixéis, com ligação USB
Luz de fibra LED adicional incluída com a ótica BGA
Ideal para inspeção em locais em constante mudança e para manutenção
Software de inspeção Ersa ImageDoc v3 (versão básica) incluído
Elevada flexibilidade e velocidade com inspeção portátil de BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA e step-through em ligações THT. Permite a avaliação de preenchimentos de calcanhar em QFP, SOIC e outros dispositivos com terminação em asa de gaivota, comprimento de humedecimento e humedecimento interno em PLCC e dispositivos com terminação em J.
Dimensões (CxLxA) mm: 114 x 36 x 51 (sem cabo)
Peso em g: 210
Princípio: sistema ótico integrado com câmara incorporada e fonte de luz LED
Conceção: plástico, lente incorporada com um campo de visão de 3 mm, controlador de luz integrado (geração de luz na ótica)
Controlo da luz: potenciómetro (0-100%)
Caraterísticas da retroiluminação: iluminação LED de luz fria (opção), portátil em separado, com pincel de luz e regulação da intensidade da luz
Ajuste da focagem: anel de focagem integrado na ótica
Ligações: USB 2.0 (USB-A, comprimento 2,5 m), flange de ligação para ótica MOBILE SCOPE
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