Módulo sem fio autônomo de baixo consumo HY0025

para PCIcom Bluetoothcompacto

Visão geral
Nome do modelo: HY0025 (em desenvolvimento). Módulo Bluetooth Low Energy ultracompacto com antena tipo slot integrada em encapsulamento blindado; projetado para minimizar área ocupada na placa e permitir flexibilidade no pattern do PCB.

Características

• Módulo ultracompacto com antena slot integrada em encapsulamento blindado
• Área ocupada em placa mínima
• Flexibilidade no design de padrão PCB para facilitar a concepção da placa
• Diversas certificações regulatórias obtidas ou previstas
• Channel Sounding para medição de distância de alta precisão

Perfil do produto

• Bluetooth v6.0 — LE 2M, LE Coded, Channel Sounding
• SoC: Nordic nRF54L15
• CPU: Arm® Cortex®-M33, 128 MHz
• Memória: 1,5 MB NVM / 256 KB RAM
• Osciladores de cristal integrados: 32 MHz e 32,768 kHz
• Componentes DC-DC e LC integrados

Aplicações

• Wearables
• Dispositivos na área da saúde
• Controles remotos
• Endpoints IoT
• Beacons
• Periféricos de computador

Especificações
Versão Bluetooth: v6.0
CI Bluetooth integrado: Nordic nRF54L15
CPU: Arm Cortex-M33, 128 MHz
Memória: 1,5 MB NVM / 256 KB RAM
Potência TX: +8 dBm
Sensibilidade RX: -96 dBm (1 Mbps)
Corrente TX (DC-DC): 9,8 mA (1 Mbps, +8 dBm)
Corrente RX (DC-DC): 3,4 mA (1 Mbps)
Multi-protocolo: 802.15.4, Thread®, Zigbee®, Matter™
GPIO: 15 GPIO + nRESET
Interfaces / Periféricos: NFC, SPI, I2C, I2S, UART, PDM, QDEC, PWM, ADC de 14 bits
Clock alta frequência: Cristal 32 MHz integrado
Clock baixa frequência: Cristal 32,768 kHz integrado
Componentes LC para DC-DC: Integrados
Faixa de temperatura de operação: -40°C a +105°C
Faixa de tensão de operação: 1,7 V a 3,6 V
Dimensão: 3,5 x 10,0 x 1,3 mm
Pacote: LGA 29 pinos
Certificação / Qualificação: Japão (MIC); EUA (FCC) (Previsto); Canadá (ISED) (Previsto); ETSI EN300 328 V2.2.2 (Previsto); Bluetooth (Previsto)

Características / Especificações técnicas

• Modelo: HY0025
• Bluetooth: v6.0 (LE 2M, LE Coded, Channel Sounding)
• SoC: Nordic nRF54L15
• CPU: Arm Cortex-M33, 128 MHz
• Memória: 1,5 MB NVM / 256 KB RAM
• Clocks: Cristais 32 MHz e 32,768 kHz integrados
• Energia: DC-DC integrado e componentes LC
• RF: Potência TX +8 dBm; sensibilidade RX -96 dBm (1 Mbps)
• Consumo: TX 9,8 mA; RX 3,4 mA (DC-DC, 1 Mbps)
• Protocolos: 802.15.4, Thread®, Zigbee®, Matter™
• GPIO / Interfaces: 15 GPIO + nRESET; NFC, SPI, I2C, I2S, UART, PDM, QDEC, PWM, ADC 14 bits
• Faixa de operação: -40°C a +105°C; 1,7 V a 3,6 V
• Mecânica: 3,5 x 10,0 x 1,3 mm; LGA 29 pinos