Probe card FeinProbe®

A sondagem de wafers WLCSP, SiP ou flipchip requer sondas que suportem correntes elevadas e que garantam simultaneamente uma elevada integridade do sinal. A FeinProbe® da FEINMETALL responde a essas aplicações com excelência. Passo mínimo do DUT - 150 µm Diâmetro mínimo do êmbolo - 120 µm Superfície máxima de contacto - 80 mm x 80 mm Temperatura - -40°C...+150°C Capacidade de transporte de corrente em RT - 2100 mA Força de contacto em rec. OD - 10 cN -18 cN Largura de banda analógica @ limite de -1dB - 100 GHz Compatibilidades de materiais - Compatibilidade de material 1 - Ouro Compatibilidade de material 2 - Bola de solda Compatibilidade de material 3 - Cobre