Resina de proteção Durimide® 20 series

A Fujifilm tem várias formulações de poliimida não fotossensível para uma grande variedade de semicondutores e aplicações relacionadas. Caraterísticas e vantagens - Espessuras finais de revestimento de 400 Angstroms a 25 microns - Opções de cura a baixa temperatura - Encolhimento muito baixo - Modelável utilizando métodos de laser direto ou de gravação - Sem NMP Linha de produtos Durimide™ 32A Poliimida totalmente imidificada utilizada principalmente como revestimento de junção, passivação e camada de alinhamento. Baixa retração e temperatura de cura, retrabalhável e solúvel em solvente Durimide™ 116A Fotoresiste positivo, revelável com solvente, películas curadas de 4-10 µm LTG 12-52 Cola de baixa temperatura concebida para aplicações de fixação de moldes e componentes. Espessuras finais de 5 a 25 microns