Servidor de armazenamento G4L4-SD3-LAX7

de redede cálculoGPU

Visão geral Servidor HPC/AI projetado para cargas de trabalho intensivas de IA e HPC. chassi 4U que integra processadores duplos Intel® Xeon® série 6700/6500 e NVIDIA HGX™ B300 refrigerado a líquido com uma configuração SXM de 8 GPUs. Enfatiza a largura de banda de GPU para GPU, rede de alto desempenho, suporte de memória densa e redundância de energia. Caraterísticas principais

• Solução de GPU modular NVIDIA HGX™ B300 refrigerada a líquido com 8 x GPUs SXM
• Solução de refrigeração líquida direta CPU + GPU com deteção de fugas
• 8 x 800 Gb/s OSFP InfiniBand XDR ou portas de rede GPU Ethernet duplas de 400 Gb/s através da NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC integrada
• 1.largura de banda GPU-para-GPU de 8 TB/s através de NVIDIA NVLink™ e NVSwitch™
• Processadores duplos Intel® Xeon® 6700/6500-Series (soquete duplo)
• Suporte para DDR5 RDIMM / MRDIMM de 8 canais, até 32 DIMMs
• 2 x M.2 (PCIe Gen5 x4 e x2)
• 8 x compartimentos hot-swap NVMe Gen5 de 2,5" frontais
• 4 x slots FHHL PCIe Gen5 x16 (FHHL x16 do PEX89072)
• 10 x fontes de alimentação redundantes 80 PLUS Titanium de 3000W (hot-swap, redundante)

Visão geral do produto O G4L4-SD3-LAX7 foi criado para treinamento e inferência de IA e computação de alto desempenho. Ele combina um módulo de GPU HGX B300 refrigerado a líquido, rede de GPU de alta velocidade via SuperNICs e recursos robustos de CPU / memória para lidar com cargas de trabalho exigentes de IA do data center. A plataforma suporta funcionalidades de manutenção de acesso frontal e configurações de PSU flexíveis para implementações empresariais. Alto desempenho Suporta NVIDIA HGX™ B300 com capacidade de memória HBM3E expandida e rede integrada de alto desempenho por meio de NVIDIA ConnectX®-8 SuperNICs, proporcionando ganhos substanciais para raciocínio e grandes modelos de AI. Eficiência energética e arrefecimento Design de arrefecimento líquido direto da CPU+GPU para reduzir o número de ventoinhas e o ruído do sistema, melhorando a estabilidade térmica e a eficiência energética. O controlo automático da velocidade das ventoinhas ajusta as velocidades individuais das ventoinhas com base nos sensores de temperatura internos para equilibrar o arrefecimento e a utilização de energia. Segurança de hardware Suporte opcional do módulo TPM 2.0 através do cabeçalho TPM (interface SPI) para autenticação baseada em hardware e armazenamento seguro de chaves/certificados. Amigável ao utilizador / Facilidade de manutenção Tabuleiros de placa-mãe e GPU de acesso frontal, design de compartimento de unidade sem ferramentas, suporte de placa adicional de altura total e PSUs redundantes de troca a quente permitem uma manutenção simplificada e opções de implementação flexíveis. Alta disponibilidade e resiliência Inclui Smart Ride Through (SmaRT) para manter a disponibilidade durante breves interrupções de energia CA, Smart Crises Management and Protection (SCMP) para evitar encerramentos inesperados em caso de falhas da PSU e arquitetura dual ROM para redundância e recuperação BMC/BIOS. Gestão do Servidor Inclui a Consola de Gestão GIGABYTE pré-instalada para monitorização e gestão da saúde em tempo real; suporta as normas IPMI/Redfish. GIGABYTE Server Management (GSM) suite disponível para gestão de cluster, CLI, agentes, aplicação móvel e plugin VMware vCenter. Informações de encomenda Números de encomenda: 6NG4L4SD3DR000LAX7* Caraterísticas / Especificações técnicas

• Dimensões (LxAxP, mm): 4U 447 x 175,3 x 900
• Placa-mãe: MSB4-PE3
• CPU: Processadores duplos Intel® Xeon® 6700-Series ou 6500-Series; processador duplo, TDP até 350W. Nota: Se apenas 1 CPU estiver instalada, algumas funções PCIe ou de memória podem não estar disponíveis.
• Socket: 2 x LGA 4710 (Socket E2)
• Chipset: Sistema em chip
• Memória: 32 x slots DIMM; suporta DDR5 RDIMM / MRDIMM; memória de 8 canais por processador; RDIMM até 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC); MRDIMM até 8000 MT/s. Nota: MRDIMMs suportados apenas em SKUs Intel® Xeon® 6 selecionados e em configurações específicas.
• LAN: Placa de E/S frontal: 2 x 10 Gb/s LAN (1 x Intel® X710-AT2) + 1 x 10/100/1000 Mbps LAN de gerenciamento; Traseira: 8 x 800 Gb/s OSFP InfiniBand XDR ou Ethernet dupla de 400 Gb/s para rede de GPU via NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC; Traseira (placa MLAN): 1 x 10/100/1000 Mbps LAN de gerenciamento. Nota: quando ambas as portas MLAN estão ligadas, a MLAN frontal é a predefinida.
• Vídeo: ASPEED® AST2600 integrado; 1 x porta VGA
• Armazenamento: Hot-swap frontal: 8 x 2,5" Gen5 NVMe (NVMe do PEX89072). M.2 interno: 1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4 (da CPU_1), 1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x2 (da CPU_1)
• GPU modular: NVIDIA HGX™ B300 com refrigeração líquida e 8 x GPUs SXM
• Slots de expansão PCIe: Placa de ponte PCIe x2: 4 x FHHL x16 (Gen5 x16) da PEX89072. Nota: temperatura ambiente limitada a 30°C quando as DPUs/SuperNICs NVIDIA® BlueField®-3 estão instaladas.
• E/S frontais: 2 x USB 3.2 Gen1 Tipo A, 1 x VGA, 2 x RJ45, 1 x MLAN (padrão), botão de alimentação com LED, botão ID com LED, NMI, Reset, LED de atividade de armazenamento, LED de status do sistema
• E/S traseiras: 8 x portas OSFP; placa MLAN: 1 x porta MLAN
• Módulos de segurança: 1 x conetor TPM (SPI) - kit TPM2.0 opcional disponível
• Fonte de alimentação: 10 x 3000W 80 PLUS Titanium PSUs redundantes (hot-swap). Entrada AC: 115-127V~/14.2A 50-60Hz; 200-220V~/15.8A 50-60Hz; 220-240V~/14.9A 50-60Hz. Entrada CC (China): 240Vdc/14A. O sistema requer um cabo de alimentação C19.
• Ventoinhas do sistema: Arrefecimento das ranhuras PCIe: 2 x 80 x 80 x 56 mm
• Propriedades de funcionamento: Temperatura de funcionamento 10°C a 35°C; Humidade de funcionamento 8% a 80% sem condensação. Temperatura não operacional -40°C a 60°C; humidade não operacional 20% a 95% sem condensação. Nota: quando a humidade relativa >50%, a temperatura de entrada do líquido de refrigeração deve ser superior à temperatura de bulbo seco e não exceder 45°C para evitar a condensação.
• Dimensões da embalagem: 1300 x 800 x 444 mm
• Conteúdo da embalagem: 1 x G4L4-SD3-LAX7, 4 x suportes, 1 x kit de trilhos em forma de L
• Números das peças: Barebone com módulo NVIDIA: 6NG4L4SD3DR000LAX7*; Placa-mãe: 9MSB4PE3UR-000*