Sistema de limpeza por aspersão
a laser de fibrade ar comprimidopor sopro de ar

Sistema de limpeza por aspersão - Guangdong Test EQ Equipment co., Ltd - a laser de fibra / de ar comprimido / por sopro de ar
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Características

Tecnologia
por aspersão, a laser de fibra, de ar comprimido, por sopro de ar, térmico, a plasma, por pirólise, para matérias secas
Modo de funcionamento
automático
Aplicações
para peça metálica, industrial, para tratamento de superfície, para o setor automotivo, para óptica, para a indústria aeronáutica, para sala limpa, de laboratório, para eletrônica, para a indústria aeroespacial, de vedação
Outras características
a vácuo, de alta pressão, de baixa pressão, para altas temperaturas, de alta frequência, inclinado, sem contato

Descrição

Sistema de limpeza por vácuo térmico TESTEQ para componentes de semicondutores de alta precisão Remoção de contaminação líder no sector para litografia, ótica e processamento de bolachas Este equipamento adopta uma estrutura de vedação inclinada inovadora (conceção patenteada - vácuo térmico/litografia/UHV). Através da placa de cobertura adaptável à gravidade e da tecnologia de bloqueio do anel de vedação de anel duplo, pode manter um nível de vácuo estável (≤10-⁶ Pa), resolvendo o problema de eficiência de limpeza reduzida causada por falha de vedação em equipamentos tradicionais. Ele integra um sistema de pulverização de fluido duplo (hidróxido de sódio + água desionizada), suportando a limpeza não destrutiva em um ambiente de vácuo de alta temperatura (350 ℃), evitando a deformação por estresse térmico. É adequado para a manutenção de componentes de alta precisão, como placas de máscara, grupos de lentes e componentes da bomba de vácuo de máquinas de litografia, melhorando significativamente o rendimento do chip e a vida útil do equipamento. Um equipamento de limpeza por vácuo térmico totalmente automático, especialmente concebido para componentes de máquinas litográficas e placas de máscara. Através de um ambiente de alta temperatura e baixa pressão e de uma tecnologia de limpeza a seco sem contacto, pode remover completamente contaminantes de nível nanométrico (como resíduos orgânicos e partículas), cumprindo os requisitos rigorosos de superfícies ultra-limpas no fabrico de semicondutores, ecrãs planos e circuitos integrados. Suporta a limpeza em vários cenários de bolachas, lentes ópticas, câmaras de vácuo, etc.

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