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Máquina de corte a laser ultravioleta HDZ-UVC3030
a laser UVpara compósitospara plásticos

Máquina de corte a laser ultravioleta - HDZ-UVC3030 - Han's Laser Technology Co., Ltd - a laser UV / para compósitos / para plásticos
Máquina de corte a laser ultravioleta - HDZ-UVC3030 - Han's Laser Technology Co., Ltd - a laser UV / para compósitos / para plásticos
Máquina de corte a laser ultravioleta - HDZ-UVC3030 - Han's Laser Technology Co., Ltd - a laser UV / para compósitos / para plásticos - imagem - 2
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Características

Tecnologia
a laser ultravioleta, a laser UV
Material trabalhado
para plásticos, para resinas, para compósitos
Formato das peças de trabalho
para PCI, para circuitos impressos
Tipo de controle
com software de controle
Função combinada
de perfilagem, de desbaste
Aplicações
para a indústria eletrônica
Fases elétricas
monofásica
Características de construção
de bancada
Outras características
de alta precisão, de alto desempenho, com resfriamento a água, programável, com câmera CCD, com cabeça galvanométrica, com detecção ótica de marcas
Curso X

300 mm
(11,81 in)

Curso Y

300 mm
(11,81 in)

Potência do laser

MÁX: 60 W

MÍN: 20 W

Repetibilidade

0,02 mm, 0,05 mm
(0,0008 in, 0,002 in)

Comprimento total

1.000 mm
(39 in)

Largura total

1.100 mm
(43 in)

Altura

1.750 mm
(69 in)

Tensão elétrica

220 V

Descrição

Características da máquina
  • Gerador laser UV de alto desempenho desenvolvido internamente com zona afetada pelo calor muito pequena, permitindo o processamento eficiente de produtos PCBA/FPCBA de alta densidade e integração.
  • Sistema de movimento de alta precisão com galvanômetro Scanlab e posicionamento por câmara visual, garantindo precisão de corte.
  • Software de controlo proprietário que suporta corte multi‑painel, focagem automática, compensação de distorção e programação em lote para layouts complexos.


Aplicações
  • Corte de precisão, meia‑corte e ranhuramento de FPCBA, PCBA, materiais RF, CVL e SIP.
  • Corte de alta qualidade de coverlay, PI, FR4, FR5 e materiais CEM.
  • Processamento fino de componentes eletrónicos como módulos de impressão digital para telemóveis, módulos de câmara e chips integrados.


Ficha técnica
Modelo do equipamento | HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
Gerador laser | UV (nanosegundo verde ou UV picosegundo)
Potência laser | 20–60 W (opções)
Largura mínima de linha | 0,03 mm
Precisão de posicionamento repetida | ±0,02 mm / ±0,05 mm
Área máxima de processamento | 300 × 300 mm
Sistema de posicionamento | Posicionamento por câmara visual (CCD)
Método de arrefecimento | Arrefecimento a água
Dimensões | 1000 × 1100 × 1750 mm

Especificações
  • Modelo: HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
  • Sistema de controlo: Scanlab galvo scanner + placa de controlo, Windows
  • Comprimento de onda: 355 nm
  • Formatos de ficheiro: DXF, PPLTLT
  • Alimentação: 220 V / 50 Hz (consulte opções)

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.