Máquina de gravação de wafers de plasma M-8000 series

para a indústria da microeletrônica

O Conductor Etch System M-8000 Series é utilizado para máscara dura e gravura de silício para 32nm e mais. A Hitachi High-Tech desenvolveu novos fluxos de processo, tais como a dupla aplicação de padrões e novos processos de gravura de material, tais como a porta dieléctrica/metal de alta k através do JDP (Joint Development Program) com fabricantes de dispositivos e fornecedores de materiais/ferramentas. O sistema de gravação de alta tecnologia da Hitachi High-Tech proporciona um controlo de perfil superior e uniformidade de CD dentro da bolacha com uma nova câmara de gravação de plasma de microondas ECR (Electron Cyclotron Resonance), controlo da temperatura da bolacha a alta velocidade, e tecnologia de controlo de exaustão a alto vácuo. A tecnologia AEC (Advanced Equipment Control) / APC (Advanced Process Control) da Hitachi High-Tech, com sistemas originais de recolha, análise e controlo de dados, proporciona uma excelente produtividade e fiabilidade. Diâmetro do wafer aplicável: 300mm Configuração do sistema: 4 câmaras (máx.)