Máquina de ajuste a laser

Visão geral do produto
Ajustador a laser para filme fino da JPT Laser. Parte da linha de produtos JPT Chip Resistor Solution, o sistema fornece equipamentos centrais para a produção de resistores em chip, combinando trimagem por laser, scribing e testes em linha. O feixe laser é focalizado em nível micrométrico e varre a superfície do resistor para ablação do material e formação de ranhuras precisas; um sistema de medição em malha fechada monitora a resistência em tempo real e interrompe a irradiação ao alcançar o valor alvo.

Principais características

• Equipamento central para fabricação de resistores em chip (trimagem a laser, scribing, teste)
• Suporte a múltiplos comprimentos de onda: IR, verde, UV para diferentes materiais e projetos
• Módulos laser desenvolvidos pela JPT disponíveis e medição/feedback integrado para trimagem em malha fechada
• Largura de corte estreita e múltiplos perfis de corte (single, L, double, IL, multi/snake, U, stacked, J)
• Alto número de canais e possibilidade de expansão para medições paralelas e alto rendimento
• Configuração flexível para tamanhos de substrato padrão e personalizados

Aplicações

• Processo de trimagem a laser para resistores de filme fino e circuitos híbridos em substrato cerâmico
• Suporta múltiplas especificações de resistores (exemplos de larguras de corte: IR 17–25µm, verde 8–12µm, UV 6–10µm)
• Adequado para processamento real de substratos e aplicações de trimagem multi-comprimento de onda

Especificações técnicas (padrão / opcionais)
Padrão
Tamanhos de substrato: 5060 / 6070 / 8084
Especificações do produto: 01005–2512
Faixa de trimagem: 100mΩ ~ 20mΩ
Precisão de trimagem: ±0,05%, ±0,1%, ±1%
Configuração de canais: 15 placas de relé padrão, 240 canais
Parâmetros do laser: IR ＞30W@23kHz; GR ＞2W@80kHz; UV ≥0,8W@80kHz
Faixas de varredura galvo: IR: 12mm × 75mm@F125; GR: 12mm × 60mm@F100; UV: 12mm × 60mm@F103
Velocidade de corte: 1mm/s ~ 600mm/s
Tipos de corte: single, L, double, IL, multi (snake), U, stacked, J
Larguras de linha: IR: 17µm–25µm@F125; GR: 8µm–12µm@F100; UV: 6µm–10µm@F103

Opcional
Tamanhos de substrato: personalizados conforme dimensões de chapa do cliente
Especificações do produto: personalizáveis conforme necessidade do cliente
Faixa de trimagem: 20mΩ ~ 500mΩ
Precisão de trimagem: ±0,05%, ±0,1%, ±1%
Configuração de canais: expansível para 15 placas de relé ultra-baixa resistência, 240 canais
Exemplos de laser opcionais: IR: 30µm–50µm@F160 (exemplo)
Exemplo de faixa de varredura galvo opcional: 12mm × 100mm@F160
Velocidade de corte: 1mm/s ~ 600mm/s
Largura de linha (exemplo opcional): IR: 30µm–50µm@F160

Demonstração / Documentos anexos
A página do produto inclui vídeo de demonstração (MP4) e imagens de exemplo que mostram as operações de trimagem e os resultados.

Características técnicas (pontos-chave)

• Faixa de medição (geral): 0,1Ω – 500MΩ (as faixas específicas variam conforme a série)
• Exemplos de precisão de medição: ±0,01% (dependendo da série)
• Suporte a múltiplos comprimentos de onda (IR / verde / UV) para selecionar a melhor opção conforme material/projeto
• Diversos perfis de corte e algoritmos para geometrias complexas de resistência
• Alto número de canais e expansibilidade para processamento paralelo e alto rendimento