Sistema de marcação a laser
automáticopara wafersde vidro

Sistema de marcação a laser - JPT Opto-electronics - automático / para wafers / de vidro
Sistema de marcação a laser - JPT Opto-electronics - automático / para wafers / de vidro
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Características

Técnica
a laser
Modo de funcionamento
automático
Aplicações
para wafers
Materiais
de vidro
Outras características
de alta precisão, de resfriamento a água

Descrição

Visão geral do produto
O Equipamento de Marcação a Laser Totalmente Automático de Alta Precisão da JPT é projetado para marcações automatizadas e de alta precisão em vidro, resina e wafers. O sistema integra fonte laser picosegundos ultravioleta JPT, varredura por galvanômetro e ótica de foco para produzir marcas finas e repetíveis com impacto térmico mínimo.

Vantagens principais
  • Compatibilidade ampla de wafers: suporta 4", 6", 8" e 12" (personalizável) para diferentes etapas do processo.
  • Processamento automático em ambas as faces: reconhecimento e marcação automáticos das superfícies frontal e traseira para otimizar fluxos de trabalho.
  • Manuseio automatizado de materiais: módulos LoadPort/SMIF, detectores de borda e manipuladores robóticos permitem operação contínua com mínima intervenção manual.
  • Marcação ultrarrápida em picosegundos ultravioletas: marcas nítidas com zona afetada pelo calor mínima, preservando integridade e rendimento dos wafers.
  • Design modular e escalável: módulos de máquina suportam expansão funcional e integração em linhas de produção.


Especificações técnicas
  • Fonte laser: picosegundos ultravioletas
  • Potência laser: 5W / 10W
  • Refrigeração: refrigeração por água em temperatura constante
  • Qualidade do feixe: M2 < 1.3
  • Focalização: varredura por galvanômetro
  • Tamanho do ponto focal: < 10 μm
  • Velocidade máxima de processamento: 1000 mm/s
  • Precisão de processamento: ±20 μm
  • Precisão de posicionamento: ±5 μm
  • Tamanhos de peça suportados: 4", 6", 8", 12" (personalizável)
  • Rendimento (UPH): 35–50 pcs/hora
  • Dimensões do equipamento (C×L×A): 1710 × 2200 × 2200 mm
  • Software de controle: JPT


Aplicações & setores
  • Fabricação de semicondutores e wafers (indústria 3C)
  • Marcação de componentes em vidro e resina
  • Linhas de produção automatizadas que exigem rastreabilidade


Automação & integração
  • Interfaces LoadPort/SMIF e integração com automação fabril
  • Detecção de bordas e alinhamento automático para posicionamento confiável
  • Layout modular para implantação em linha ou unidade independente

Catálogos

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.