Cola epóxi KB 1689

para metaispara plásticopara vidro

O Kohesi Bond KB 1689 é um sistema epoxídico de dois componentes, endurecido, revestido a prata e com enchimento de níquel, adequado para colagem e vedação. Tem um rácio de mistura conveniente de 1:1 (Parte A: Parte B) por peso. Em primeiro lugar, oferece uma condutividade eléctrica muito boa e uma retração muito baixa após a cura. Este sistema epoxídico cura rapidamente à temperatura ambiente e pode atingir uma cura mais rápida a temperaturas elevadas. O programa de cura ideal é uma preparação à temperatura ambiente durante a noite, seguida de uma cura pelo calor a 70°C - 90°C durante 3 - 5 horas. O KB 1689 pode suportar ciclos térmicos e choques severos, mesmo a temperaturas criogénicas. Oferece uma extensa gama de temperaturas de serviço de 4K. É um adesivo excecional que oferece uma excelente força de ligação, resistência ao descolamento e tenacidade, permitindo-lhe ligar substratos diferentes com diferentes coeficientes de expansão térmica. O KB 1689 adere bem a uma grande variedade de substratos, incluindo metais, cerâmica, a maioria dos plásticos e vidro. Para além de uma condutividade eléctrica e térmica superior (1,8 - 2,3 W/m/K), também oferece uma resistência química espantosa a uma variedade de combustíveis, óleos e água. A Parte A e a Parte B têm uma cor cinzenta. Devido ao seu desempenho versátil, o KB 1689 é amplamente utilizado em aplicações electrónicas, aeroespaciais, eléctricas, de semicondutores, de micro-ondas e em várias aplicações OEM. Destaques do produto Rácio de mistura fácil de 1:1 por peso Excelente tenacidade Condutividade térmica superior Custo efetivo Resistividade de volume muito baixa (< 0,005 ohm-cm) Manutenção criogénica Aplicações típicas Colagem Selagem