Cola para materiais compósitos JU-110-3

monocomponentepara circuitos impressos

Adesivo SMT para dispensação em conformidade com REACH JU-110-3 Aplicável a componentes de 1005 chips Depósitos estáveis e altos asseguram o contacto mesmo com 1005 componentes do chip A JU-110-3 garante uma excelente retenção da forma, permitindo a aplicação contínua de depósitos de impressão em altura. Portanto, o contato com componentes de qualquer forma montados na superfície é alcançado, melhorando a confiabilidade do processo de soldagem por ondas. Resistente à queda de calor JU-110-3 é resistente à queda de calor, mantendo a altura dos depósitos ao longo de todo o processo. A altura dos depósitos e o contacto com componentes montados à superfície são mantidos mesmo durante o aquecimento, segurando com segurança os componentes no lugar. Em conformidade com o regulamento REACH A JU-110-3 reduziu significativamente o conteúdo de uma das substâncias que suscitam elevada preocupação (SVHC), conforme regulamentado pela Agência Europeia dos Produtos Químicos (ECHA), e está em conformidade com o regulamento REACH. Tabela de desempenho do produto Nome do produto - JU-110-3 Categoria de Produto - Adesivo SMT Curável a Calor Estado / Cor - Pasta, vermelho Temperatura de Transição(℃) - 90 Condição de cura - 130ºC, >60sec. Vida útil (0-10℃) - 6 meses